> Offres de formation > Offres de thèses

Caractérisation des technologies 3D en bande mmW: monolitique et direct bonding

Défi technologique : Réseaux de communication, internet des objets, radiofréquences et antennes (en savoir +)

Département : Département Composants Silicium (LETI)

Laboratoire : Laboratoire Dispositifs Quantiques et Connectivité

Date de début : 01-10-2022

Localisation : Grenoble

Code CEA : SL-DRT-22-0952

Contact : jose.lugo@cea.fr

L'intégration 3D (en intégration monolithique ou hybride) présente un attrait industriel pour les applications More Moore et More than Moore. Grâce aux matériaux des canaux et à l'intégration compacte, des valeurs RF élevées allant jusqu'à 300 GHz sont possibles. Elle est une alternative au scaling traditionnel mais surtout elle devient attractive pour la haute fréquence grâce à la possibilité d'utiliser le potentiel de deux technologies différentes comme Si et III-V. L'objectif de la thèse est d'analyser le processus de monolithique 3D actuel (3DSI) et de le comparer aux solutions 3D hybrides avec collage hybride direct (DHB). Les deux technologies développées à Leti. Afin d'optimiser 3DSI, les transistors à faible bilan thermique doivent être améliorés. Le candidat au doctorat définira le meilleur compromis en RF et proposera et optimisera la technologie idéale pour traiter la gamme de fréquences de 100-300GHz. Le candidat aura accès à des bancs de caractérisation électrique avancés pour réaliser la mesure en haute fréquence. Le programme de la thèse: * Caractérisation RF et extraction du modèle de transistor et des passifs: challenge pour mesurer sous-pointes à haute fréquence (jusqu'à 300GHz) ainsi que la calibration et le de-embedding. * La caractérisation électrique sera complétée avec des simulations * Etude de l'interaction entre deux étages et l'effet du DHB sur les performances RF * Structures passives intégrées en technologies 3D: comparaison 2D vs 3D * Benchmark des performances RF entre 3DSI et le collage hydride

Voir toutes nos offres Télécharger l'offre (.zip)

Email Bookmark and Share