{"id":12045,"date":"2025-10-16T09:00:14","date_gmt":"2025-10-16T07:00:14","guid":{"rendered":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/offre-emploi\/ingenieur-en-science-des-materiaux-pour-les-circuits-integres-3d-cdd-36-mois-grenoble-h-f\/"},"modified":"2026-03-02T09:00:10","modified_gmt":"2026-03-02T08:00:10","slug":"ingenieur-en-science-des-materiaux-pour-les-circuits-integres-3d-cdd-36-mois-grenoble-h-f","status":"publish","type":"offre-emploi","link":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/offre-emploi\/ingenieur-en-science-des-materiaux-pour-les-circuits-integres-3d-cdd-36-mois-grenoble-h-f\/","title":{"rendered":"Ing\u00e9nieur en science des mat\u00e9riaux pour les circuits int\u00e9gr\u00e9s 3D \u2013 CDD 36 mois - Grenoble H\/F"},"content":{"rendered":"

Rejoignez-nous pour fa\u00e7onner l’avenir de la micro\u00e9lectronique\u00a0! Dans le cadre de projets de recherche et d\u00e9veloppement sur les circuits int\u00e9gr\u00e9s 3D (Int\u00e9gration 3D au CEA Leti), nous recherchons un(e) ing\u00e9nieur en science des mat\u00e9riaux pour rejoindre notre \u00e9quipe. Vous aurez l’opportunit\u00e9 de contribuer \u00e0 la pr\u00e9paration des circuits int\u00e9gr\u00e9s de demain. Pourquoi nous rejoindre\u00a0? – travailler sur des technologies de pointe et des projets de recherche \u00e0 la fronti\u00e8re de la science et de l’ing\u00e9nierie. – int\u00e9grer un institut de recherche de premier plan compos\u00e9s d\u2019experts passionn\u00e9s et collaborer avec des partenaires industriels de renomm\u00e9e mondiale. – acc\u00e9der \u00e0 un parc d\u2019\u00e9quipements \u00e0 l\u2019\u00e9tat de l\u2019art mondial. – acqu\u00e9rir une exp\u00e9rience pratique et de pointe dans le domaine de la science des mat\u00e9riaux et des technologies de \u00ab packaging \u00bb des circuits int\u00e9gr\u00e9s. Description du labo\/\u00e9quipe Notre \u00e9quipe est constitu\u00e9e d\u2019une quarantaine d\u2019experts pluridisciplinaires travaillant principalement sur la caract\u00e9risation \u00e9lectrique et la fiabilit\u00e9 des composants micro\u00e9lectroniques (m\u00e9moire avanc\u00e9e, CMOS avanc\u00e9, puissance, quantique, RF, MEMS et int\u00e9gration 3D). Nous collaborons sur des projets internes ainsi que sur des contrats avec des industriels nationaux et internationaux. Objectifs Votre mission consistera \u00e0 accompagner St\u00e9phane, ing\u00e9nieur-chercheur s\u00e9nior,\u00a0 en prenant en charge les \u00e9tudes suivantes\u00a0: –\u00a0Des simulation \u00e0 l’aide du logiciel COMSOL visant \u00e0 comprendre l\u2019influence de divers param\u00e8tres (d\u00e9salignement, TTV, pitch\u2026) sur la r\u00e9sistance et la capacit\u00e9 \u00e9lectrique du r\u00e9seau d\u2019interconnexions d\u2019un empilement de plus de 2 couches, \u00e0 base de TSV et de collage hybride – Des analyses de donn\u00e9es de micro-diffraction Laue :\u00a0Issues de la th\u00e8se de Bassel Ayoub (https:\/\/theses.fr\/2023BORD0111) sur des interconnexions \u00e0 base de collage hybride, il s’agira de d\u00e9terminer\u00a0la loi de comportement du cuivre des plots de collage dans un contexte polycristallin via la mise en place d\u2019un mod\u00e8le \u00e9l\u00e9ments finis (Neper, COMSOL\u2026) prenant en compte la microstructure des plots de Cu et de la matrice d\u2019oxyde de silicium –\u00a0 Une \u00e9tude de la zone d\u2019exclusion autour des TSV haute densit\u00e9 incluant: o\u00a0 \u00a0des mesures \u00e0 l\u2019ESRF (https:\/\/www.esrf.fr\/) du champ de d\u00e9formation et analyse de r\u00e9sultats o\u00a0 \u00a0une caract\u00e9risation statique de transistors sans\/avec TSV perturbateurs o\u00a0 \u00a0des \u00e9tudes de fiabilit\u00e9 (TDDB, EM, SiV, BTI, HCI, analyses de d\u00e9faillance) sans\/avec TSV perturbateurs Vous consignerez le fruit de vos \u00e9tudes dans des rapports d\u00e9taill\u00e9s et pr\u00e9senterez vos r\u00e9sultats \u00e0 l’\u00e9quipe de recherche et devant nos partenaires industriels.\u00a0 D\u00e9couvrez quelques-unes de nos derni\u00e8res publications\u00a0: –\u00a0\u00a0https:\/\/www.doi.org\/10.1109\/LED.2024.3500780: TSV et cryog\u00e9nie –\u00a0 https:\/\/www.doi.org\/10.1149\/2162-8777\/ac4ffe : revue des \u00e9tudes internationales dont les n\u00f4tres men\u00e9es sur la fiabilit\u00e9 des interconnexions \u00e0 base de collage hybride<\/p>","protected":false},"featured_media":0,"template":"","categories":[167,184],"tags":[],"class_list":["post-12045","offre-emploi","type-offre-emploi","status-publish","hentry","category-materiaux-et-procedes-emergents-pour-les-nanotechnologies-et-la-microelectronique","category-nano-caracterisation-avancee"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/offre-emploi\/12045","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/offre-emploi"}],"about":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/types\/offre-emploi"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12045"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12045"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12045"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}