{"id":12045,"date":"2025-10-16T09:00:14","date_gmt":"2025-10-16T07:00:14","guid":{"rendered":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/offre-emploi\/ingenieur-en-science-des-materiaux-pour-les-circuits-integres-3d-cdd-36-mois-grenoble-h-f\/"},"modified":"2026-06-13T09:00:07","modified_gmt":"2026-06-13T07:00:07","slug":"ingenieur-en-simulation-multiphysique-pour-les-circuits-integres-3d-cdd-36-mois-grenoble-h-f","status":"publish","type":"offre-emploi","link":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/offre-emploi\/ingenieur-en-simulation-multiphysique-pour-les-circuits-integres-3d-cdd-36-mois-grenoble-h-f\/","title":{"rendered":"Ing\u00e9nieur en simulation multiphysique pour les circuits int\u00e9gr\u00e9s 3D \u2013 CDD 36 mois - Grenoble H\/F"},"content":{"rendered":"

Rejoignez-nous pour fa\u00e7onner l’avenir de la micro\u00e9lectronique\u00a0! Dans le cadre de projets de recherche et d\u00e9veloppement sur les circuits int\u00e9gr\u00e9s 3D (Int\u00e9gration 3D au CEA Leti), nous recherchons un(e) ing\u00e9nieur en simulation multiphysique pour rejoindre notre \u00e9quipe. Vous aurez l’opportunit\u00e9 de travailler sur des projets de recherche et des\u00a0\u00e9quipements de haute technologie. Pourquoi nous rejoindre\u00a0? – Travailler sur des technologies de pointe et des projets de recherche \u00e0 la fronti\u00e8re de la science et de l’ing\u00e9nierie – Int\u00e9grer un institut de recherche de premier plan compos\u00e9s d\u2019experts passionn\u00e9s et collaborer avec des partenaires industriels de renomm\u00e9e mondiale – Acc\u00e9der \u00e0 un parc d\u2019\u00e9quipements \u00e0 l\u2019\u00e9tat de l\u2019art mondial – Acqu\u00e9rir une exp\u00e9rience pratique et de pointe dans le domaine de la science des mat\u00e9riaux et des technologies de \u00ab packaging \u00bb des circuits int\u00e9gr\u00e9s Description du labo\/\u00e9quipe Rejoignez notre \u00e9quipe constitu\u00e9e d\u2019une quarantaine d\u2019experts pluridisciplinaires travaillant principalement sur la caract\u00e9risation \u00e9lectrique et la fiabilit\u00e9 des composants micro\u00e9lectroniques (m\u00e9moire avanc\u00e9e, CMOS avanc\u00e9, puissance, quantique, RF, MEMS et int\u00e9gration 3D). Nous collaborons sur des projets internes ainsi que sur des contrats avec des industriels nationaux et internationaux. Objectifs Vous accompagnez un ing\u00e9nieur-chercheur s\u00e9nior dans son activit\u00e9 en prenant, en particulier, en charge les \u00e9tudes suivantes\u00a0: – Compr\u00e9hension de l\u2019influence de divers param\u00e8tres (d\u00e9salignement, espacement, \u00e9paisseur du substrat\u2026) sur la r\u00e9sistance et la capacit\u00e9 \u00e9lectrique du r\u00e9seau d\u2019interconnexions d\u2019un empilement de plus de 2 couches, \u00e0 base de TSV et de collage hybride. – Compr\u00e9hension de l\u2019impact des nano-cavit\u00e9s pr\u00e9sentes \u00e0 l\u2019interface de collage\u00a0 – \u00c9tude de la zone d\u2019exclusion autour des TSV haute densit\u00e9 avec la mise en place d\u2019un mod\u00e8le num\u00e9rique calibr\u00e9 sur des mesures r\u00e9alis\u00e9es \u00e0 l\u2019ESRF (https:\/\/www.esrf.fr\/) du champ de d\u00e9formation induit par des TSV haute densit\u00e9 (diam\u00e8tre\u00a0: 1 \u00b5m, hauteur\u00a0: 6 \u00b5m). – Analyse de donn\u00e9es de micro-diffraction Laue issues de la th\u00e8se de Bassel Ayoub (https:\/\/theses.fr\/2023BORD0111) – Mise \u00e0 jour d\u2019un mod\u00e8le num\u00e9rique pour appr\u00e9hender la d\u00e9gradation par \u00e9lectromigration des interconnexions des circuits int\u00e9gr\u00e9s. – Etude de l’impact de la r\u00e9duction des dimensions des TSV et des plots de collage hybride sur la tenue \u00e0 l\u2019\u00e9lectromigration. Vous consignerez le fruit de vos \u00e9tudes dans des rapports d\u00e9taill\u00e9s et pr\u00e9senterez vos r\u00e9sultats \u00e0 l’\u00e9quipe de recherche et devant nos partenaires industriels. Cette opportunit\u00e9 vous permettra d’acqu\u00e9rir une exp\u00e9rience pratique et de pointe dans le domaine de la science des mat\u00e9riaux et des technologies de \u00ab packaging \u00bb des circuits int\u00e9gr\u00e9s du futur.<\/p>","protected":false},"featured_media":0,"template":"","categories":[167,184],"tags":[],"class_list":["post-12045","offre-emploi","type-offre-emploi","status-publish","hentry","category-materiaux-et-procedes-emergents-pour-les-nanotechnologies-et-la-microelectronique","category-nano-caracterisation-avancee"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/offre-emploi\/12045","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/offre-emploi"}],"about":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/types\/offre-emploi"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12045"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12045"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12045"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}