{"id":12443,"date":"2026-02-27T09:00:16","date_gmt":"2026-02-27T08:00:16","guid":{"rendered":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/offre-emploi\/ingenieur-integration-procedes-microelectronique-module-transfert-de-couches-minces-h-f\/"},"modified":"2026-03-02T09:00:15","modified_gmt":"2026-03-02T08:00:15","slug":"ingenieur-integration-procedes-microelectronique-module-transfert-de-couches-minces-h-f","status":"publish","type":"offre-emploi","link":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/offre-emploi\/ingenieur-integration-procedes-microelectronique-module-transfert-de-couches-minces-h-f\/","title":{"rendered":"Ing\u00e9nieur int\u00e9gration proc\u00e9d\u00e9s micro\u00e9lectronique - module transfert de couches minces H\/F"},"content":{"rendered":"<p>Au sein du Leti, nous sommes une \u00e9quipe d&rsquo;une trentaine d&rsquo;ing\u00e9nieurs, chercheurs, techniciens, doctorants, alternants, qui menons des recherches pour inventer des nouveaux concepts de substrats am\u00e9lior\u00e9s, bas\u00e9s sur les technologies de transfert de couches minces. Notre positionnement R&amp;D nous am\u00e8ne \u00e0 r\u00e9aliser des preuves de concepts technologiques, c&rsquo;est \u00e0 dire conceptualiser un objet puis le r\u00e9aliser dans nos salles blanches, puis le caract\u00e9riser. Parmi nos projets strat\u00e9giques, nous essayons de cr\u00e9er des substrats en transf\u00e9rant des couches minces monocristallines de silicium contraint.\u00a0Le silicium contraint est en effet un mat\u00e9riau aux propri\u00e9t\u00e9s exceptionnelles :\u00a0mobilit\u00e9 am\u00e9lior\u00e9e des \u00e9lectrons qui le pr\u00e9dispose aux applications\u00a0pour les processeurs basse consommation ou pour les circuits radiofr\u00e9quence. Si on arrivait \u00e0 r\u00e9aliser la structure imagin\u00e9e, cela pourrait acc\u00e9l\u00e9rer le d\u00e9ploiement de solution de edge-IA, sans avoir recours \u00e0 des data centers, ou rendre plus efficace les transmissions de data sans fil. Nous essayons \u00e9galement de rajouter des couches enterr\u00e9es suppl\u00e9mentaires dans nos concepts de substrats pour am\u00e9liorer leur r\u00e9silience aux attaques cyber. Ce renforcement de la s\u00e9curit\u00e9 des puces est important pour la s\u00e9curit\u00e9 des t\u00e2ches automatis\u00e9es et des transactions, communications&#8230;\u00a0Ces substrats sont r\u00e9alis\u00e9s en technologie 300mm avec les \u00e9quipements les plus avanc\u00e9s utilis\u00e9s dans l&rsquo;industrie de la micro\u00e9lectronique. Il consistent en des empilements de plusieurs couches \u00e0 l&rsquo;\u00e9chelle du nanom\u00e8tre. Nous rejoindre, pour quoi faire? Dans ce contexte, vous int\u00e9grez l&rsquo;\u00e9quipe charg\u00e9e de ces projets en tant qu\u2019ing\u00e9nieur.e int\u00e9gration de proc\u00e9d\u00e9s micro\u00e9lectronique. Vous concevez les nouveaux substrats en utilisant des \u00e9tapes technologiques standards de fabrication de la micro\u00e9lectronique, au travers de diff\u00e9rentes phases. Dans une premi\u00e8re phase, vous explorez la faisabilit\u00e9 technique au contact de nombreux experts. Puis vous d\u00e9finissez la s\u00e9quence des \u00e9tapes technologiques \u00e0 mettre en \u0153uvre. Elle repose sur notre technologie majeure de transfert de couches minces, appel\u00e9e d\u00e9coupe ionique, ou Smart CutTM selon son appellation commerciale, savoir-faire fondateur et reconnu de notre \u00e9quipe dans le monde entier. L\u2019enchainement des \u00e9tapes est ensuite formalis\u00e9 dans un logiciel de suivi de r\u00e9alisation des exp\u00e9riences (manufacturing execution system). La r\u00e9alisation est alors assur\u00e9e en salle blanche sur la plateforme technologique du CEA-Leti. Vous \u00eates ainsi en interface avec les \u00e9quipes qui r\u00e9alisent l\u2019objet que vous avez con\u00e7u. Vous vous assurez au cours de la r\u00e9alisation que l\u2019objet est bien conforme, et v\u00e9rifiez ses performances en fin de fabrication, via de nombreuses caract\u00e9risation du mat\u00e9riau, en salle blanche et hors salle blanche. Dans le cadre de vos missions, vous serez au contact de nombreux experts dans diff\u00e9rents domaines. Vous pourrez acqu\u00e9rir de nouvelles comp\u00e9tences et monter en exp\u00e9rience.<\/p>","protected":false},"featured_media":0,"template":"","categories":[167],"tags":[],"class_list":["post-12443","offre-emploi","type-offre-emploi","status-publish","hentry","category-materiaux-et-procedes-emergents-pour-les-nanotechnologies-et-la-microelectronique"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/offre-emploi\/12443","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/offre-emploi"}],"about":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/types\/offre-emploi"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12443"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12443"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12443"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}