{"id":12623,"date":"2026-06-16T09:00:17","date_gmt":"2026-06-16T07:00:17","guid":{"rendered":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/offre-emploi\/ingenieur-process-integration-3d-hybrid-bonding-cdi-grenoble-h-f\/"},"modified":"2026-06-21T09:00:10","modified_gmt":"2026-06-21T07:00:10","slug":"ingenieur-process-integration-3d-hybrid-bonding-cdi-grenoble-h-f","status":"publish","type":"offre-emploi","link":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/offre-emploi\/ingenieur-process-integration-3d-hybrid-bonding-cdi-grenoble-h-f\/","title":{"rendered":"Ing\u00e9nieur process int\u00e9gration 3D Hybrid Bonding \u2013 CDI \u2013 Grenoble H\/F"},"content":{"rendered":"<p>Nous rejoindre, pour quoi faire ? Nous recherchons un(e) ing\u00e9nieur(e) en int\u00e9gration 3D pour d\u00e9velopper des proc\u00e9d\u00e9s de collage hybride en salle blanche, de la conception \u00e0 la caract\u00e9risation. En lien avec des \u00e9quipes pluridisciplinaires travaillant sur des technologies de pointe, vous contribuerez \u00e0 des projets industriels et institutionnels au c\u0153ur d\u2019enjeux soci\u00e9taux cl\u00e9s (IA, sant\u00e9, communication). Vous aurez pour mission de contribuer \u00e0 la mise en place et au d\u00e9veloppement de fili\u00e8res technologiques innovantes. Vous serez notamment en charge de : o \u00a0 Concevoir et d\u00e9velopper des proc\u00e9d\u00e9s d\u2019int\u00e9gration 3D bas\u00e9s sur le collage hybride (wafers 200 mm \/ 300 mm), impliquant les technologies damasc\u00e8ne Cu, amincissement Silicium, Die To Wafer\u2026 , o \u00a0 D\u00e9finir les architectures d\u2019interconnexion et participer \u00e0 la conception des masques en lien avec les \u00e9quipes design et test, o \u00a0 \u00c9laborer et piloter les plans d\u2019exp\u00e9riences (DOE), assurer le suivi des lots en salle blanche, o \u00a0 Utiliser des outils de caract\u00e9risation en salle blanche pour observer les plaques tout au long de leur processus de fabrication et examiner l\u2019impact des proc\u00e9d\u00e9s, o \u00a0 Analyser et caract\u00e9riser les r\u00e9sultats (\u00e9lectriques, morphologiques, fonctionnels), o \u00a0 Optimiser les proc\u00e9d\u00e9s en vue d\u2019am\u00e9liorer performance, rendement et robustesse, o \u00a0 Assurer le transfert des briques technologiques vers des d\u00e9monstrateurs ou partenaires, o \u00a0 R\u00e9diger rapports techniques et synth\u00e8ses, proposer de nouvelles orientations de d\u00e9veloppement, o \u00a0 Participer aux \u00e9changes avec partenaires industriels et acad\u00e9miques, ainsi qu\u2019\u00e0 la valorisation des r\u00e9sultats (publications, conf\u00e9rences).<\/p>","protected":false},"featured_media":0,"template":"","categories":[167],"tags":[],"class_list":["post-12623","offre-emploi","type-offre-emploi","status-publish","hentry","category-materiaux-et-procedes-emergents-pour-les-nanotechnologies-et-la-microelectronique"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/offre-emploi\/12623","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/offre-emploi"}],"about":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/types\/offre-emploi"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12623"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12623"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/talentimpulse.cea.fr\/en\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12623"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}