Ingénieur en développement de procédés gravure pour des technologies avancées en 200 mm H/F

Description de l'offre : Vous travaillerez sous la responsabilité du chef de laboratoire journée.  Vous aurez pour missions principales :  - De mener un travail de R&D visant au développement et à la fiabilisation de procédés de gravure et de stripping par plasma pour des technologies avancées en 200 mm dans le cadre de projets avec des clients internes/externes  - La réalisation des opérations technologiques gravure et stripping, qu’il s’agisse de procédés standards ou avec développements, et la caractérisation associée.  - De rendre compte des résultats de développement de gravure sous la forme de rapport techniques aux différentes parties prenantes : management, chef de projet et client interne et/ou externe.  - D'assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé (brevets, publications, participation à des conférences internationales)

Présentation de l’institut : Dans ce contexte, le Service Patterning du Département des PlateFormes Technologiques doit maintenir un savoir-faire et une expertise technique élevée et constamment s'adapter et apporter des réponses techniques à toutes les sollicitations internes et externes. Le laboratoire Gravure/Stripping développe des procédés de gravure plasma, de stripping et de nettoyage humide post gravure pour répondre aux besoins des technologies 200mm/300mm en développement sur la plateforme Silicium. Le laboratoire gravure/stripping souhaite renforcer son équipe de R&D avec un nouveau collaborateur en CDD pour travailler dans les domaines des procédés de gravure et de stripping par plasma en 200 mm.

Profil du candidat : Vous êtes titulaire d'un diplôme d'ingénieur en physique, microélectronique ou matériaux. Débutants acceptés. Vous faites preuve d’esprit d’équipe, d’autonomie, de rigueur et d’organisation dans votre travail, avec un bon relationnel