Ingénieur filière packaging avancé en microélectronique H/F

Candidater

Dans le cadre de ce poste, vous intégrez une équipe de recherche en packaging qui prend en charge des projets d’intégration de systèmes en boîtier (system in package, SiP) pour des applications radiofréquences et optoélectroniques. Vous : participez à l’élaboration des technologies pour les projets collaboratifs européens en salle blanche, assurez le suivi de l’avancement et à la caractérisation des wafers en cours de fabrication, prenez en charge tout ou partie de l’analyse des résultats de caractérisation et faites des restitutions régulières aux équipes projets, contribuez aux développements mis en place pour l’étude de la dissipation thermique sur ces systèmes en boîtier, cette problématique gagnant une importance croissante ces dernières années, réalisez des synthèses et rapports pour les expériences menées, êtes force de proposition sur de nouvelles études à conduire, participez à enrichir l’expertise de l’équipe. Une part importante votre activité sera réalisée en salle blanche. Vous serez en lien étroit avec les chefs de projets et les étudiants de l’équipe, ainsi qu’avec les acteurs de la plateforme. Pourquoi nous rejoindre? Nous vous proposons d'intégrer au travers de ce poste un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation. Vous bénéficierez : • de formations, notamment sur les équipements de caractérisation, de métrologie, de traitement de lots en lien direct avec la plateforme Leti,  • d'un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu, • d'un poste au coeur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA, • d'une rémunération selon vos diplômes et votre expérience, • d'un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles, • d'une épargne abondée par le CEA. défis  technologiques : #Nanotechnology, #NanoCaracterisation

Le Département Composants Silicium du CEA-Leti a pour mission de conduire les recherches dans le domaine des composants électroniques aux échelles micro- et nanométriques. Ces activités incluent des développements de composants et systèmes innovants dans les domaines des transistors CMOS avancés, des mémoires non volatiles, des applications de puissance, des technologies pour les applications Radiofréquences (RF), des micro- et Nano-systèmes et du stockage d'énergie. Ces travaux sont enrichis d'une large expertise en intégration en 3D ainsi que des moyens de packaging avancé. Pour ces réalisations, la plateforme technologique du CEA-Leti permet une démonstration dans un environnement proche des standards industriels. Le poste proposé se situe plus spécifiquement sur une technologie de packaging avancé nommée FanOut wafer-level packaging (FOWLP). Elle est devenue depuis quelques années un standard pour l'intégration de composants électroniques dans nos smartphones. Le CEA-Leti, qui figure parmi les pionniers dans le domaine FOWLP, souhaite investiguer de nouvelles approches et proposer des intégrations innovantes à travers les projets européens et industriels. Cette approche est par ailleurs de plus en plus combinée avec d'autres technologies d'intégration hétérogène pour proposer des systèmes complexes et miniaturisés.

Bac +5 ingénieur/Master sciences des Matériaux complété par une expérience dans le domaine des procédés semi-conducteurs et technologies salle blanche.

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