Stage: développement de nouveaux procédé d'assemblage H/F

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Au sein d’une équipe pluridisciplinaire (techniciens, ingénieurs, alternants et thésards) composée d’une trentaine de personnes, vous finaliserez un travail initié par une doctorante du laboratoire sur le développement de nouvelles interconnexions. L’interconnexion est une jonction réalisée à l’échelle du pixel (dimension de l’ordre de quelques microns), elle assure la tenue mécanique et la conduction électrique entre les deux composants assemblés (un écran LED et son circuit de contrôle par exemple). Le brasage, utilisé classiquement pour ces assemblages, nécessite une montée en température pouvant dégrader certains types de composants. Le laboratoire développe de nouvelles interconnexions réalisées par insertions de µ-cylindres dans des plots d’accueil. Ces interconnexions ont été fabriquées et vous interviendrez dans leur phase de test et caractérisation en menant les tâches ci-dessous : -       Compréhension du travail effectué jusqu’à présent sur le sujet par notre doctorante (principe de fonctionnement, variantes testées…); -       Définition d’un plan de test d’assemblages (identification des paramètres clés à évaluer) et mise en œuvre des essais avec l’aide des techniciens en salle blanche sur les équipements de flip chip du laboratoire; -       Caractérisations de ces différents assemblages en laboratoire (MEB, tests électriques…) ; -       Synthèse du travail réalisé sous forme d’un rapport.

Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire d'Assemblage et d'Intégration pour la Photonique (LAIP) développe des solutions d'assemblage et de packaging pour les applications photoniques du LETI (Imagerie Infra-Rouge, ordinateurs quantiques, micro-écrans…). Ces activités de packaging font appel à des procédés de microélectronique à l’échelle d’un wafer de silicium (Wafer Level Packaging) et à des procédés d'assemblages de composants tels que le flip-chip ou wire bonding.

Vous êtes en dernière année d’école d’ingénieur dans le domaine des matériaux, avec idéalement une option en microélectronique Les principales compétences techniques requises pour ce stage sont de bonnes connaissances en matériaux et mécanique générale. Vous êtes à l’aise avec le travail de terrain et la réalisation d’essais expérimentaux. Vous êtes reconnu(e) pour votre curiosité, votre sens de l’organisation et disposez d’un bon relationnel.

Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

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