Technicien/Technicienne Packaging et process Back-end pour composants optoélectroniques H/F

  • Nano-caractérisation avancée,
  • CDD
  • 12
  • CEA-Leti
  • Grenoble
  • BAC+2/BAC+3
  • 2024-07-01
Candidater

De formation technique Bac+2, le/la candidat(e ) retenu( e) aura pour mission d’assurer la réalisation de prototypes en prenant en charge tout ou partie des opérations suivantes: réalisation de procédés technologies Back End sur puce (lithographie, dépôt, patterning, etc…), découpe des wafers (blade dicing), assemblages de puces par techniques de flip-chip (équipements SET), et enfin câblage filaire (wire bonding Au ou Al) . Ces activités de développement seront réalisées sur les différentes plateforme technologiques du Leti (salles blanches « PTA » et plateforme packaging) sous le contrôle d’un référent technique et en suivant les procédures et modes opératoires existant. Les éventuelles optimisation de process seront tracées sous la forme de mini rapports. De formation technicien supérieur, avec plusieurs années d'expérience en procédés microélectronique ou microsystèmes, en particulier process semiconducteur (type Back End Of Line) ou assemblage (packaging) de puces, le/la candidat(e ) devra faire preuve de qualités de rigueur, de polyvalence, d’organisation et une bonne faculté à travailler en équipe . Une expérience confirmée sur un des métiers cités plus haut sera un plus pour le poste, de même que la connaissance des caractérisations morphologique et mécanique associées (MEB, pull test…)

Au sein du Département Optique et Photonique (DOPT) Le Laboratoire Assemblage et Interconnexions pour la Photonique (LAIP, environ 25 personnes) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging essentiellement pour l'optoélectronique (photonique intégrée, imageurs, capteurs, displays…), mais aussi pour d'autres activités transverses du LETI, comme les nouvelles générations de dispositifs pour le calcul quantique, le biomédical, l'automobile, etc… Le laboratoire connaît un fort développement de son activité de packaging et d'assemblage de composants micro et opto-électroniques, lié au démarrage de plusieurs projets dans les thématiques du département photonique en forte croissance : Imageurs Infrarouge, Calcul Quantique, capteurs optiques en particulier. Dans le cadre de ces projets, et dans un environnement de type « Salle Blanche » de haute technologie, notre mission est le prototypage de modules optoélectroniques en accords avec les objectifs des démonstrateurs projets, ainsi que la recherche de solutions de packaging et d'assemblage innovantes pour les futures générations de dispositifs, avec une forte notion de service aux laboratoires clients du département.

Qu’attendons-nous de vous ?  L’indispensable, c’est : Vous êtes diplômé(e)s d'un BTS, DUT, Licence Pro : Mesures Physiques, Electronique, procédés de fabrication microélectronique, microtechniques, microtechnologies et vous avez des compétences solides en procédés microélectroniques de type Packaging (flip-chip, wire-bonding, blade dicing) et en procédés microélectroniques Back End (photolithographie , patterning, dépots diélectriques et métalliques, etc…). Vos atouts, ce sont : Vos années d'expériences, votre polyvalence, votre rigueur et votre capacité à travailler en équipe. Le plus, c’est : Vous avez une connaissance du travail en salle blanche (Clean Concept) Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons : o   Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal, reconnu internationalement, o   Des installations technologiques de dernière génération, o   Un cadre de travail agréable et une équipe engagée, o   Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce encouragée financièrement par le CEA, o   Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu, o   Un accord QVT incluant la possibilité de télétravail si le poste est éligible, o   Une rémunération adaptée prenant en compte votre profil et expérience professionnelle, bénéficiant d’une progression régulière, o   Une épargne entreprise abondée par le CEA, o   Une politique diversité et inclusion, o   Un environnement propice aux évolutions professionnelles, par des formations et de l’accompagnement à la mobilité, o   Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles, Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l’inclusion des travailleurs handicapés.

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