Ingénieur Développement procédé Gravure Plasma et caractérisations associées H/F

Description de l'offre : Vous travaillerez sous la responsabilité du chef de laboratoire posté et en horaire posté.  Vous aurez pour missions principales (en %) :  - De mener un travail de R&D visant au développement et à la fiabilisation de procédés de gravure et stripping associées pour des technologies 300mm. Ceci conformément au cahier des charges du produit final demandé. à 20%  - De mener les caractérisations associées (MEB cross section, CD SEM, SE, FIB…) nécessaires à la compréhension des procédés en travaillant en étroite collaboration avec les spécialistes du LETI (matériaux, caractérisation physico-chimique) à 60%  - De tracer l’activité sur le logiciel MES du CEA-LETI. à 10%  - De rendre compte des résultats de vos travaux aux différentes parties prenantes : management, chef de projet et client interne et/ou externe. à 10%

Présentation de l’institut : Dans ce contexte, le Service Patterning du Département des PlateFormes Technologiques doit maintenir un savoir-faire et une expertise technique élevée et constamment s'adapter et apporter des réponses techniques à toutes les sollicitations internes et externes. Le laboratoire Gravure/Stripping développe des procédés de gravure plasma et de stripping pour répondre aux besoins des technologies 200mm/300mm en développement sur la plateforme Silicium. Dans le cadre d'une collaboration avec un équipementier, nous devons développer de nouvelles gravures avec une forte composante en caractérisation inline et offline.

Profil du candidat : Vous êtes titulaire d’un diplôme d’ingénieur en physique, microélectronique, ou matériaux.