Ingénieur développement procédés Amincissements et Découpes H/F

Description de l'offre : Vous travaillerez en horaire de jour et aurez pour missions principales : • De développer différents procédés de polissage de bord de plaque et grinding, pour répondre aux besoins de projets amonts et industriels en cours au LETI.  • De coordonner et réaliser l’ensemble des études en collaboration avec notre équipe de développement procédés, les équipes d’intégration produits avec le support de l’équipementier • D’assurer la gestion et la réalisation des étapes de ces procédés sur les dispositifs en cours de fabrication dans la salle blanche. • Mener les études nécessaires à la compréhension de leurs impacts sur différents matériaux, et sur les étapes suivantes du flow. Pour cela, vous aurez à proposer, réaliser et interpréter les caractérisations physico-chimiques nécessaires pour l’analyse de vos résultats. • D’assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé : vous serez amené(e) à rédiger des brevets, des publications ainsi que des rapports techniques.

Présentation de l’institut : Il s'appuie sur une plate-forme technologique ouverte, performante et réactive regroupant les moyens opérationnels qui permettent de supporter l'ensemble des programmes de recherche. Son objectif est d'apporter, en termes d'offre technologique, de qualité et de vitesse d'exécution, des solutions permettant à ses clients internes et externes d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international. Le Service des Plateformes technologiques (DPFT/SSURF) dispose d'une forte expertise dans les domaines des amincissements mécaniques, découpe de puces de différentes natures (Si, InP, AsGa), et de polissage de bord de plaques. Ces procédés sont devenus incontournables pour réaliser des intégrations 3D toujours plus compactes, associer des matériaux de différentes natures, que ce soient pour les applications photoniques sur Silicium, Imageurs, RF ou encore calculs hautes performances. Dans ce contexte, nous recherchons un ingénieur chercheur motivé par le développement de procédés et le travail en salle blanche, pour renforcer l'équipe en charge de ces développements de polissage bevel et grinding.

Profil du candidat : L’indispensable c’est votre formation d'ingénieur(e) ou docteur(e) dans les domaines de la chimie des matériaux et des procédés de la microélectronique, vous avez une première expérience en R&D académique ou en milieu industriel (post-doctorat, premier poste ou plus...). Vous maitrisez l’anglais écrit et oral. Vos atouts : vous êtes à l’aise avec les spécificités du travail en salle blanche sur des équipements industriels. Vous avez un réel goût pour l’expérimentation et savez vous intégrer rapidement au sein d’une équipe. Vous faites preuve d’autonomie, de rigueur et d’une grande organisation