Ingénieur Filières: Imagerie sur Silicium H/F

Description de l'offre : Nous rejoindre, pour quoi faire ?  Nous vous proposons d’intégrer un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation. Vous êtes ingénieur(e) expérimenté dans le domaine dans le domaine l’intégration procédé, rejoignez notre équipe pluridisciplinaire de 25 ingénieurs et techniciens ! Dans le cadre de ce poste d’ingénieur(e) en Filières Imagerie Silicium vos missions principales consistent en collaboration avec les chefs de projet, à : Prendre la responsabilité, la construction et l’animation de tâches intégration procédés Définir les process flow et les variantes technologiques Définir les masques de photolithographie nécessaires à la réalisation des procédés et contribuer à leur design Suivre la réalisation des lots technologiques dans la salle blanche silicium du CEA-LETI Réaliser des mesures métrologiques sur tranches et analyser les résultats Participer à l’analyse des résultats de caractérisations électriques et électro-optiques au regard de l’intégration technologique Faire un reporting régulier sur l’avancement des lots et contribuer aux livrables contractuels

Présentation de l’institut : Le Laboratoire d'Imagerie sur Silicium (LIS) développe des capteurs innovants dans le domaine visible et proche infrarouge réalisés en technologie CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconducteur). Ces capteurs d'images sont présents dans de nombreux objets de notre quotidien (appareil photo, smartphone, ordinateur) et largement utilisés dans l'industrie ou au sein d'équipements médicaux.

Profil du candidat : Qu’attendons-nous de vous ?  L’indispensable, c’est : Etre diplômé(e) d’une école d’ingénieur ou d’un master 2 dans le domaine des technologies de fabrication des semiconducteurs microélectronique. Des qualités relationnelles facilitant le travail en équipe, l’interaction avec les clients internes ou externes et surtout l’interface avec les équipes de développement process en salle blanche. L’animation transverse est une dimension importante du poste. Avoir une expérience d’au moins 5 ans en intégration procédés en R&D microélectronique Une pratique avancée des méthodes de caractérisations standards (SEM, FIB, ellipso…) Vos atouts, ce sont : Des connaissances approfondies en physique des semi-conducteurs permettant de faire le lien entre les méthodes de fabrication et leur impact sur les composants.  Une connaissance des méthodes de caractérisations avancées (SIMS, TOFSIMS,  XRD…) permettant d’interagir avec les experts correspondants Une thèse dans le domaine de l’intégration procédés serait un plus Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons : Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal, reconnu internationalement, Des installations technologiques de dernière génération, Un cadre de travail agréable et une équipe engagée, Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce encouragée financièrement par le CEA, Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu, Un accord QVT incluant la possibilité de télétravail si le poste est éligible, Une rémunération adaptée prenant en compte votre profil et expérience professionnelle, bénéficiant d’une progression régulière, Une épargne entreprise abondée par le CEA, Une politique diversité et inclusion, Un environnement propice aux évolutions professionnelles, par des formations et de l’accompagnement à la mobilité, Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,   Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l’inclusion des travailleurs handicapés.

Langues : Anglais Intermédiaire,Français Courant