Stage BUT - Qualifications de résines en lithographie laser H/F

Description de l'offre : Nous rejoindre, pour quoi faire ?   Ce stage s’inscrit dans le domaine de la microélectronique et des procédés de fabrication avancés. Vous serez intégré(e) au sein de notre laboratoire de 25 personnes travaillant sur le packaging et l’intégration photonique. Un ingénieur et un technicien assureront votre suivi afin de vous accompagner tout au long du stage et de faciliter votre montée en compétences. Le projet offrira l’opportunité de se familiariser avec les différentes étapes d’un procédé technologique en salle blanche : préparation d’échantillons, utilisation d’équipements de lithographie et de caractérisation, ainsi que traitement et analyse de données expérimentales. Vous serez amené(e) à manipuler des instruments de mesure de pointe, à interpréter des résultats et à contribuer à l’amélioration d’un procédé innovant. Cette expérience vous permettra d’acquérir des compétences pratiques en microfabrication, en caractérisation de matériaux et en analyse scientifique, tout en découvrant un environnement de recherche multidisciplinaire. Le stage inclura également une dimension bibliographique pour mettre en perspective les résultats obtenus par rapport aux avancées actuelles du domaine.

Présentation de l’institut : Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire de packaging d'Assemblage et d'Intégration pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les applications de photonique du LETI (applications aux capteurs d'image Infra-rouge et Visible, circuits photoniques, capteurs optiques et biomédicaux, modules opto-électroniques…). Ces activités de packaging font appel à des technologies de process microélectroniques de type Back End Of Line (BEOL) et MEMS appliquées aux puces photoniques pour les rendre conformes aux procédés d'assemblages visés (flip-chip, auto-alignement d'optiques, miniaturisation de systèmes optiques).

Profil du candidat : Qu’attendons-nous de vous ? Vous préparez un diplôme de niveau BAC+3, dans le domaine de la microélectronique ou des matériaux. Les principales compétences techniques requises au poste sont : · Capacité d’analyse et de traitement de données expérimentales, · Intérêt pour le travail expérimental en microélectronique et caractérisation de matériaux, ·  Maîtrise ou curiosité pour les techniques de microfabrication et de mesure. Vous êtes reconnu(e) pour votre motivation, votre capacité à apprendre rapidement et à vous intégrer dans une équipe, votre rigueur et votre esprit d’initiative. Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons : Un cadre de recherche unique, dédié à des projets ambitieux au service des grands enjeux sociétaux Un environnement de travail high-tech et des équipements de recherche à la pointe de l’innovation Un campus au cœur de la métropole, facilement accessible en mobilité douce Une participation aux frais de restauration, de transport et de logement (sous conditions) Des encadrants bienveillants, passionnés et ayant l’envie de transmettre Une politique diversité et inclusion De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre stage Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques

Diplome préparé : Bac+3 - Licence

Langues : Anglais Intermédiaire