Les matériaux et les processus avancés sont essentiels au développement des composants électroniques et à l’innovation. La miniaturisation des dispositifs microélectroniques et la diversification en termes d’applications et même de modèles de calcul (quantique et neuromorphique) demandent de nouveaux matériaux et des procédés nécessaires à leur production.
Par exemple, le CEA développe des procédés basse température pour permettre l’intégration 3D séquentielle sans fragiliser les couches déjà traitées. De nouvelles approches sont en cours de développement pour la lithographie avancée afin de produire des caractéristiques plus fines, et des matériaux émergents sont intégrés aux composants mémoire, aux applications More-than-Moore, aux capteurs et à l’optoélectronique.
Cette démarche s’inscrit dans le défi sociétal de l’efficacité énergétique : l’approvisionnement en matériaux, la fabrication des composants et leur utilisation finale doivent consommer le moins d’énergie possible et avoir un impact moindre sur l’environnement.
Ces activités sont menées en synergie avec le développement de techniques avancées de nanocaractérisation adaptées aux petits composants complexes.
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