Ingénieur procédés de collage pour applications 3D et photoniques H/F

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Au sein du laboratoire, vous serez amené(e) à évoluer sous la responsabilité technique des responsables des activités « Amincissement, Préparations de surface & collage » de notre équipe. En étroite collaboration avec l’un de nos grands partenaires industriels, vous contribuerez à l’évaluation d’un nouvel équipement de collage puces à plaques, ainsi qu’aux développements des puces & substrats associés. Vous aurez pour missions principales : - De participer à l’installation et la qualification d’un nouvel équipement de préparation de surface et collage « Puces à Plaques » de dernière génération. - De développer et fiabiliser les procédés de préparations des puces, intégrant les étapes de découpe, amincissement et préparations de surface avant collage - De coordonner et réaliser l’ensemble des études en collaboration avec l’équipementier, notre équipe de développement procédés et les équipes d’intégration produits - D’assurer la gestion et la réalisation des étapes de ces procédés sur les dispositifs en cours de fabrication dans la salle blanche. D’assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé : vous serez amené(e) à rédiger des brevets, des publications ainsi que des rapports techniques

Il s'appuie sur une plate-forme technologique silicium ouverte, performante et réactive regroupant les moyens opérationnels qui permettent de supporter l'ensemble des programmes de recherche et d'apporter, en termes d'offre technologique, de qualité et de vitesse d'exécution, des solutions permettant à ses clients internes et externes d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international. Le Service de science et génie des surfaces (DPFT/SSURF) dispose d'un pôle de compétence « Amincissement, Préparation de Surface & Collage » au sein duquel les développements de procédés de collage puces à plaque sont en fortes croissance. Nous cherchons donc à renforcer ce pôle par le recrutement d'un ou une ingénieur chercheur motivé par le développement de procédés et le travail en salle blanche.

De formation Ingénieur(e) ou docteur(e) dans les domaines de la chimie des matériaux et des procédés de la microélectronique, vous avez une première expérience en R&D académique ou en milieu industriel (post-doctorat, premier poste ou plus...). Vous êtes familiarisé aux spécificités du travail en salle blanche sur équipement industriel. La maitrise de l’anglais écrit et oral est indispensable. Vous avez un fort goût pour l’expérimentation, savez vous intégrer rapidement au sein d'une équipe, avez la faculté à fédérer une équipe. Vous faites preuve d'autonomie, de rigueur et d'organisation.

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