Stage BUT - Etude du dessoudage de composants défectueux pour réutilisation de substrats céramiques H/F

Job description: Rejoignez-nous en Stage !  CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo.   Qui sommes-nous ? Au sein d’une équipe pluridisciplinaire (techniciens, ingénieurs, docteurs, alternants et thésards) composée d’une vingtaine de personnes, tu travailleras sur l’une des problématiques rencontrées au laboratoire, à savoir la possibilité de réutiliser des substrats céramiques. L’objectif de ce stage est dans un premier temps d’assembler des puces comportant des billes d’un alliage SnAgCu par report flip-chip sur des embases céramiques. Dans un second temps, dans le but de simuler une puce défectueuse par exemple, le but est d’optimiser les paramètres afin de démonter cette puce en laissant un minimum de brasure sur le substrat. Dans un dernier temps, il sera nécessaire de développer une solution de nettoyage du substrat afin de pouvoir le réutiliser. Ton rôle en tant que stagiaire consistera à : -       S’imprégner et comprendre le sujet et la problématique du stage en réalisant une étude bibliographique, en s’appuyant sur le recyclage de PCB (étude des différentes méthodes pour éliminer la soudure des circuits imprimés, étude du retrait du flux de soudure…) ; -       Définir un plan de test puis le mettre en œuvre, en autonomie sur des équipements de production, avec le support des techniciens en salle blanche ; -       Effectuer les caractérisations des différents assemblages en laboratoire (MEB, tomographie) ; -       Synthétiser le travail réalisé dans un rapport. #microéléctronique #packaging #céramique #upcycling #toptuteurs

Institute description: Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire de packaging d'Assemblage et d'Intégration pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les applications de photonique du LETI (applications aux capteurs d'image Infra-rouge et Visible, circuits photoniques, capteurs optiques et biomédicaux, modules opto-électroniques…). Ces activités de packaging font appel à des procédés d'assemblages tels que le flip-chip, l'auto-alignement d'optiques, la miniaturisation de systèmes optiques, le wire bonding, etc. Les substrats céramiques sont utilisés dans de nombreuses applications, notamment lorsqu'un bon transfert thermique ou des bonnes propriétés mécaniques sont nécessaires pour le report des puces.

Your profile: Qu’attendons nous de vous ? Tu es titulaire d’un DUT, dans le domaine Physique/Matériaux/Mécanique et tu es à la recherche d’un stage de BUT 3ème année. Les principales compétences techniques requises pour ce stage sont : la compréhension et l’intérêt pour les sciences physiques, les connaissances générales en mécanique, la connaissance des matériaux, le goût pour les manipulations et les essais, la rigueur rédactionnelle. Tu es reconnu(e) pour ta curiosité, ta motivation, et tu disposes d’un excellent relationnel. Tu as encore un doute ? Nous te proposons : - Un cadre de recherche unique, dédié à des projets ambitieux au service des grands enjeux sociétaux, - Un environnement de travail high-tech et des équipements de recherche à la pointe de l’innovation, - Un campus au cœur de la métropole, facilement accessible en mobilité douce, - Une participation aux frais de restauration, de transport et de logement (sous conditions), - Des encadrants bienveillants, passionnés et ayant l’envie de transmettre, - Une politique diversité et inclusion. Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques.

Level of qualification studied: Bac+3 - DNTS - POST BTS - POST DUT

Languages: English Intermediate