Alternance-Flip chip de composants photoniques par méthode « copper pillar ». H/F

Job description: La Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous ? Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux ! Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT), le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre avenir énergétique. Sujet d'alternance : Flip chip de composants photoniques par méthode « copper pillar » à base d’étain/argent pour des très faibles pas. Nous vous proposons d’intégrer le service des systèmes intégrés et Packaging (SISP) et le laboratoire de packaging avancé (LAIP), dans le cadre d’une alternance en tant qu’élève ingénieur en charge du déploiement des solutions de flip chip par copper pillars à base d’étain argent pour des très faibles pas. Votre rôle consistera à valider , à la fin de l’alternance, un procédé d’hybridation de microbumps à un pas inférieur à 10µm. Le travail consistera à adapter le dessin d’un vehicule de test pour ces dimensions à partir des véhicules tests déjà disponibles puis à mettre en œuvre la réalisation de ces hybridations.Cela se fera en plusieurs étapes prenant place tout au long des 3 ans : -Etablissement et mis en œuvre des process flow de réalisation des circuits -Etudes avec les experts matériaux du LETI des mécanismes de croissance des intermétalliques de brasure pour les dimensions étudiées -Réalisation des hybridations et caractérisation des brasures obtenues en fonction des paramètres de procédé (force d’appui, température et profils de refusion, préparation des surfaces, phénomènes d’auto-alignement …) mais également des caractéristiques morphologiques des circuits (diamètre et pas des connexions, densité de connexion, taille et forme des circuits hybridés, déformation des circuits avant hybridation …) -Caractérisation et, si le temps le permet, etude de la fiabilité des interconnexions obtenues.

Your profile: Qu’attendons-nous de vous ? Vous préparez un diplôme de niveau ingénieur, dans le domaine des matériaux. Des compétences de caractérisation des matériaux seront bienvenues. Vous êtes reconnu pour votre capacité à travailler au sein d’une équipe, pour votre autonomie d’action prenant en compte les besoins de l’unité et la disponibilité des intervenants et des équipements ainsi que pour votre enthousiasme à partager vos travaux avec l’équipe LAIP. Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles ! Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons : Un environnement de recherche CEA unique, dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels. Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel, Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité, De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre alternance Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA, Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu, Une épargne entreprise abondée par le CEA, Une politique diversité et inclusion, Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles. Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques.

Level of qualification studied: Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs