Technicien Procédés Amincissement / Détourage H/F

Job description: Vous travaillerez en horaire posté (alternance matin 5H-13H15 / après-midi 13H-21H15) afin d’assurer la couverture optimale de l’activité Grinding/Dicing et des moyens de la salle blanche. Vous aurez pour missions principales : - La maitrise des procédés et des équipements de Grinding/Dicing afin de pouvoir exécuter, en salle blanche, les étapes technologiques demandées - De gérer le traitement des étapes technologiques, en fonction des priorités, sur la plateforme silicium avec les méthodologies mises en place - D’assurer la maitrise de zone afin que les procédés et les équipements soient dans les spécifications : suivi SPC par la réalisation des mesures et caractérisations associées - D’assurer le passage des consignes avec vos homologues des autres laboratoires (horaire collectif journée, shift opposé (équipe 2), équipe nuit et WE, ainsi que l’équipe Maintenance - De participer aux développements de procédés innovants via des études engineering Vous serez amené à travailler en étroite collaboration avec le pilote de la thématique Grinding/Dicing et le reste de l’équipe. Vous serez amené à faire la synthèse des expérimentations et résultats que vous obtiendrez.

Institute description: Il s'appuie sur une plate-forme technologique silicium ouverte, performante et réactive regroupant les moyens opérationnels qui permettent de supporter l'ensemble des programmes de recherche et d'apporter, en termes d'offre technologique, de qualité et de vitesse d'exécution, des solutions permettant à ses clients internes et externes d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international. Le Service des Procédés de Surfaces et Interfaces (DTSI/SSURF) dispose d'un pôle de compétence en amincissement/détourage et découpe de substrat. Pour répondre aux besoins de R&D et d'activité opérationnelle ainsi que d'assurer nos engagements en terme de délais et de qualité, nous avons besoin de renforcer notre équipe par le recrutement d'un technicien capable d'apporter son soutien à la réalisation d'étapes technologiques d'amincissement et de détourage de toutes tailles de substrat.

Your profile: Formation : BAC+2 ou +3 : BTS, DUT ou Licence dans les domaines de la physico-chimie des matériaux et/ou procédés de la microélectronique. Compétences particulières : Le candidat doit avoir des compétences sur les techniques et procédés utilisés classiquement dans une salle blanche. Qualités adaptées : Avoir un fort goût pour l’expérimentation sur des équipements en salle blanche. Faire preuve d'autonomie, de rigueur et d'organisation pour assurer différentes tâches opérationnelles sur de nombreux équipements de microélectronique de salle blanche. Rendre des comptes sur le travail réalisé via des rapports réguliers et le passage de consignes. Un esprit d’équipe est indispensable pour s’intégrer rapidement au sein de la thématique et du laboratoire.

Languages: English Fluent