Stage BUT - Développement d'outillages innovants pour le post-traitement de puces microélectroniques H/F

Job description: Nous rejoindre, pour quoi faire ? Les équipements de micro-électronique sont généralement conçus pour traiter des wafers de silicium de 200 ou 300 mm. Pour pouvoir travailler sur des puces unitaires, il est nécessaire d’adapter ces équipements aux dimensions et contraintes spécifiques de ces composants, ce qui passe par la réalisation de micro-outils dédiés. Le stage proposé s’inscrit dans ce contexte. Intégré à notre laboratoire spécialisé en microélectronique, vous contribuerez à ces adaptations et découvrirez l’ensemble du processus de post-traitement des puces et la conception d’outillages adaptés aux environnements microtechniques. Vous serez amené à manipuler des équipements de précision, à travailler avec des matériaux variés et à mettre en œuvre des techniques de fabrication avancées telles que la gravure silicium et l’impression 3D. Ce stage offre l’opportunité d’acquérir une expérience pratique en conception mécanique et microtechnique appliquée à la microélectronique. Vous participerez également à l’évaluation et à l’adaptation d’outillages pour différents types de puces, contribuant directement à l’innovation technologique du laboratoire. Nous recherchons un étudiant motivé, curieux et rigoureux, capable de travailler de manière autonome tout en collaborant avec l’équipe. Un intérêt pour la microfabrication, le travail expérimental et la conception d’outillages techniques sera particulièrement apprécié.

Institute description: Qui sommes-nous ? Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire de packaging d'Assemblage et d'Intégration pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les applications de photonique du LETI (applications aux capteurs d'image Infra-rouge et Visible, circuits photoniques, capteurs optiques et biomédicaux, modules opto-électroniques…). Ces activités de packaging font appel à des technologies de process microélectroniques de type Back End Of Line (BEOL) et MEMS appliquées aux puces photoniques pour les rendre conformes aux procédés d'assemblages visés (flip-chip, auto-alignement d'optiques, miniaturisation de systèmes optiques).

Your profile: Qu’attendons-nous de vous ? Vous préparez un diplôme de niveau BAC+3, dans le domaine de la microélectronique ou des matériaux. Les principales compétences techniques requises au poste sont :  Concevoir et fabriquer des outillages pour manipuler des puces microélectroniques Utiliser des techniques de microfabrication, gravure sur silicium et impression 3D Vous êtes reconnu(e) pour : Votre motivation et votre curiosité Votre rigueur et votre organisation Votre capacité à apprendre rapidement et à travailler de manière autonome Votre esprit d’initiative et votre aptitude à collaborer avec l’équipe  Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons : Un cadre de recherche unique, dédié à des projets ambitieux au service des grands enjeux sociétaux, Un environnement de travail high-tech et des équipements de recherche à la pointe de l’innovation, Un campus au cœur de la métropole, facilement accessible en mobilité douce, Une participation aux frais de restauration, de transport et de logement (sous conditions), Des encadrants bienveillants, passionnés et ayant l’envie de transmettre, Une politique diversité et inclusion. Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques.

Level of qualification studied: Bac+3 - DNTS - POST BTS - POST DUT

Languages: French Fluent,English Intermediate