Technicien en packaging microélectronique H/F

Job description: Au sein du CEA-Leti, le Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) rassemble l’ensemble des technologies permettant de réaliser des systèmes électroniques ou électro-optiques avancés par les technologies d'intégration hétérogène de transistors, circuits, composants, pouvant provenir de technologies différentes. Cette approche est aujourd’hui au cœur de domaines en forte expansion comme les systèmes pour le calcul haute performance, l’ordinateur quantique, l’intelligence artificielle, les communications radiofréquences, les dispositifs médicaux… Le laboratoire renforce son équipe en charge des activités de packaging, en particulier sur les activités de découpe de wafers et singulation de puces. Vous êtes en charge de réaliser des opérations de découpe de plaques 200 et 300mm. Dans ce cadre, vous êtes l'interlocuteur privilégié des demandeurs dans les phases de préparation avant chaque prise en charge des travaux et assurez la vérification des informations communiquées par le demandeur, et les réunions de préparation si besoin. Vous effectuez le contrôle et la caractérisation des découpes (microscope optique + logiciel de mesure / analyse). Vous êtes impliqué dans la gestion des consommables pour cette activité ainsi que dans le suivi du bon fonctionnement des équipements et des opérations de maintenance. Vous intervenez également sur d'autres opérations de packaging au niveau des puces individuelles (assemblages sur substrats ou en boitiers) ou sur des étapes réalisées sur wafers entiers. Compte tenu de l'importance de ces étapes, intervenant après des mois de procédés salle blanche sur les wafers, une grande qualité de travail est requise. Vous serez donc formé(e) sur ces équipements pendant plusieurs semaines pour bien en connaitre le fonctionnement (choix des paramètres de process garantissant la qualité des résultats attendus). Le travail se déroulera principalement en salle blanche (port de la combinaison / lumière artificielle). Ce poste requiert les qualités suivantes : Concentration, rigueur et minutie, Méthode et organisation au quotidien pour gérer des demandes variées dans le respect des délais Excellent relationnel en équipe et avec les demandeurs des travaux, Sens du service, Autonomie, après la période de formation.

Institute description: Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Your profile: De formation Bac+2, vous avez une appétence pour le travail terrain et êtes doté(e) d’une expérience professionnelle de 1 à 5 ans en packaging ou travail en salle blanche. Pourquoi nous rejoindre ? Nous vous proposons : Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal, Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel, Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA, Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu, Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,  L’accès à une épargne abondée par le CEA, Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles, Une politique diversité et inclusion. Nous avons hâte de vous accueillir dans notre équipe ! Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!

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