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PostDoc
Design of in-memory high-dimensional-computing system
Conventional von Neumann architecture faces many challenges in dealing with data-intensive artificial intelligence tasks efficiently due to huge amounts of data movement between physically separated data computing and storage units. Novel computing-in-memory (CIM) architecture implements data processing and storage in the same place, and thus can be much more energy-efficient than state-of-the-art von Neumann architecture....
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PostDoc
Development of innovative metal contacts for 2D-material field-effect-transistors
Further scaling of Si-based devices below 10nm gate length is becoming challenging due to the control of thin channel thickness. For gate length smaller than 10nm, sub-5nm thick Si channel is required. However, the process-induced Si consumption and the reduction of carrier mobility in ultrathin Si layer can limit the channel thickness scaling. Today, the...
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PostDoc
Optimization of Li metal/electrolyte for the next generation of all-solid-state battery
CEA Tech Nouvelle-Aquitaine, created in 2013, set up a new laboratory, since more than two years, focused on both the development of materials and the high throughput screening to accelerate the discovery of materials for the next generations of Li-ion batteries. For that, the CEA Tech Nouvelle-Aquitaine acquires different vacuum deposition equipment (sputtering, evaporation, atomic...
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Fixed term contract
Ingénieur lithographie H/F
Dans le cadre de votre mission vous serez chargé(e) du traitement de lots complexes en R&D de la plateforme. Vous serez amené(e) à développer des procédés de lithographie, en collaboration avec les autres membres de l’équipe et assurer leur suivi. Vous reporterez auprès du responsable du laboratoire. Vigilance et communication avec les collègues de maintenance...
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PostDoc
Quantum dot auto-tuning assisted by physics-informed neural networks
Quantum computers hold great promise for advancing science, technology, and society by solving problems beyond classical computersapos; capabilities. One of the most promising quantum bit (qubit) technologies are spin qubits, based on quantum dots (QDs) that leverage the great maturity and scalability of semiconductor technologies. However, scaling up the number of spin qubits requires overcoming...
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PostDoc
Advanced reconstruction methods for cryo-electron tomography of biological samples
Cryo-electron tomography (CET) is a powerful technique for the 3D structural analysis of biological samples in their near-native state. CET has seen remarkable advances in instrumentation in the last decade but the classical weighted back-projection (WBP) remains by far the standard CET reconstruction method. Due to radiation damage and the limited tilt range within the...
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phD
High-throughput experimentation applied to battery materials
High throughput screening, which has been used for many years in the pharmaceutical field, is emerging as an effective method for accelerating materials discovery and as a new tool for elucidating composition-structure-functional property relationships. It is based on the rapid combinatorial synthesis of a large number of samples of different compositions, combined with rapid and...
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Fixed term contract
Ingénieur caractérisation électrique de mémoires non volatiles émergentes H/F
Le CEA Leti est un laboratoire à la pointe sur les technologies mémoires non-volatiles (NVM) émergentes. Plusieurs technologies de mémoires NVM sont en cours de développement : ReRAM (Resistive RAM), PCRAM (Phase Change RAM) et FeRAM (Ferroelectric RAM). Ces technologies sont développées et fabriquées au sein de nos salles blanches en collaboration avec nos partenaires industriels ou...
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Fixed term contract
Ingénieur caractérisation électrique et fiabilité microélectronique H/F
Le développement de technologies de transistors avancées implique des études en caractérisation électrique et fiabilité poussées. En effet dans un contexte de continuelle diminution des dimensions caractéristiques des dispositifs CMOS, il est essentiel comprendre les mécanismes de fonctionnement des transistors et de prédire l'évolution des caractéristiques via des modèles prédictifs. Pour ce faire le Laboratoire de...
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Fixed term contract
Ingénieur maintenance lithographie H/F
En tant qu'ingénieur maintenance en journée, vous assurerez la maintenance des équipements d'exposition (scanners/steppers) en au sein d'une petite équipe en étroite collaboration avec les ingénieurs et techniciens maintenance postés et le pilote maintenance lithographie. Vous devrez assurer : RESPONSABILITÉS TECHNIQUES - Maintenance - Assurer les opérations de maintenance préventives, prédictives et correctives, notamment en analysant les pannes...
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phD
Design and fabrication of neuromorphic circuit based on lithium-iontronics devices
Neural Networks (NNs) are inspired by the brain’s computational and communication processes to efficiently address tasks such as data analytics, real time adaptive signal processing, and biological system modelling. However, hardware limitations are currently the primary obstacle to widespread adoption. To address this, a new type of circuit architecture called quot;neuromorphic circuitquot; is emerging. These...
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Fixed term contract
CDD - Ingénieur test de circuits mémoire H/F
Au sein du CEA-Leti, le Laboratoire des Dispositifs pour les Mémoires et le Calcul explore et développe des mémoires non-volatiles innovantes (NVM de type mémoires résistives) et des solutions de calcul en rupture (neuromorphique, calcul dans la mémoire…). Notre laboratoire rassemble des compétences en dispositifs et technologie nano-électronique et conception de circuit pour le calcul...
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phD
Complex 3D structuring based on DNA origami
The rapid evolution of new technologies, such as autonomous cars and renewable energy, requires the development of increasingly complex structures. To achieve this, many surface patterning techniques are available today. In microelectronics, optical lithography is the standard method for creating micro- and nanometric patterns. However, it remains limited in terms of the diversity of shapes...
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phD
Fracture dynamics in crystalline layer transfer technology
Smart Cut™ is a technology discovered at CEA and now industrially used for the manufacture of advanced substrates for electronics. However, the physical phenomena involved are still the focus of numerous studies at CEA. In Smart Cut™, a thin material layer is transferred from one wafer to another using a key fracture annealing step upon...
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phD
Self Forming Barrier Materials for Advanced BEOL Interconnects
Context : As semiconductor technology scales down to 10 nm and below, Back End of Line (BEOL) scaling presents challenges, particularly in maintaining the integrity of copper interconnects, where line/via resistance and copper fill are key issues. Copper (Cu) interconnections must resist diffusion and delamination while maintaining optimal conductivity. In the traditional Cu damascene process,...
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phD
Impact of plasma activation on reliability of Cu/SiO2 hybrid bonding integrations
In recent years, CEA-LETI emerged as a leading force in the development of advanced microelectronic manufacturing processes. A key focus has been on wafer-to-wafer Cu/SiO2 hybrid bonding (HB) process, an emerging technology increasingly employed for producing compact, high performance and multifunctional devices. Before bonding, a crucial surface activation step is necessary to enhance the mechanical...
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phD
Plasma Etching development for the advanced nodes using SADP techniques
The miniaturization of the electronics components involves the development of new processes. Indeed, the 193nm immersion lithography alone does not permit anymore to achieve the dimensional requirements of the most advanced technological nodes (=10nm). Since the last 10 years, multi-patterning techniques have been developed to overcome the i193nm lithography limitations. Herein, we will study the...
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phD
TeraHertz Landau emission in HgTe/CdTe topological quantum wells
Quantum well heterostructures of HgTe/CdTe are known as topological insulators. They inherit very peculiar electronic properties. One of them is the ability of producing TeraHertz emission from inter-Landau energy level optical transitions. These transitions can be envisioned to lead to coherent optical sources in spectral range where they are basically absent. The PhD Thesis consists...
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phD
MOCVD growth of 2D ferroelectric In2Se3 films for high density, low consumption nonvolatile memories
Room temperature ferroelectric thin films are the key element of high density, low consumption nonvolatile memories. However, with the further miniaturization of the electronics devices beyond the Moore’s law, conventional ferroelectrics suffer great challenge arising from the critical thickness effect, where the ferroelectricity is unstable if the film thickness is reduced to nanometer or single...
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phD
Sub-10nm CMOS performances assessment by co-optimization of lithography and design
While developing and introducing new technologies (ex. FDSOI 10nm CMOS), design rules (DRM) are the guidelines used to ensure that a chip design can be reliably fabricated. These rules govern the physical dimensions and spacing of various features used by the designer in the chip layout. They translate both device electrical constraints and manufacturing processes...
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phD
Study of grayscale photoresists and lithography process optimizations for submicron optical applications
Grayscale lithography process has been used for several years to obtain complex tridimensional structures on semiconductors substrates. This process is particularly adapted for optical and opto-electronics applications. CEA-LETI has developed a strong expertise on I-line (365nm) grayscale lithography, and is now willing to expand its capabilities and explore grayscale process with DUV (248nm and 193nm)...
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phD
SCOamp;FE ALD materials for FeFET transistors
Ferroelectric Field Effect Transistors FeFET is a valuable high-density memory component suitable for 3D DRAM. FeFET concept combines oxide semiconductors SCO as canal material and ferroelectric metal oxides FE as transistor gate [2, 3]. Atomic layer deposition ALD of SCO and FE materials at ultrathin thickness level (lt;10 nm) and low temperature (lt;300°C) are highly...
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phD
Direct metal etch mechanisms study for the BEOL of ultimate SOI nodes
The topic fits into the deployment of silicon technologies at the European level (European chips act), led by CEA-Leti. The focus will be on providing advanced technological building blocks for electrical routing (Back End of Line) of logic and analog devices. The development of increasingly high-performance circuits requires interconnections with more aggressive dimensions. The use...
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phD
ALD materials for FE and AFE capacitances
Ultrathin HfO2-based materials are regarded as promising candidates for embedded non-volatile memory (eNVM) and logic devices. The CEA-LETI has a leadership position in the field of BEOL-FeRAM memories ultra-low consumption (lt;100fj/bit) at low voltage (lt;1V). In this context, the developments expected in this thesis aim to evaluate the impact of HfO2-based ferroelectric FE and antiferroelectric...
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phD
Advanced Surface Analysis of Ferroelectrics for memory applications
CEA-Leti has a robust track record in memory technology. This PhD project aims to contribute to the development of HfO2-based ferroelectric devices. One of the major challenges in this field is to stabilize the orthorhombic phase while reducing film thickness and thermal budget. To gain a deeper understanding of the underlying mechanisms, a novel sample...
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phD
Low temperature selective epitaxial growth of SiGe(:B) for pMOS FD-SOI transistors
As silicon technologies for microelectronics continue to evolve, processes involved in device manufacturing need to be optimized. More specifically, epitaxy, a crystal growth technique, is being used to fabricate 10 nm technological node FD-SOI (Fully Depleted-Silicon On Insulator) transistors as part of CEA-Letiapos;s NextGen project. Doped and undoped Si and SiGe semiconductor epitaxy is being...
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phD
Optimisation of advanced mask design for sub-micrometer 3D lithography
With the advancement of opto-electronic technology, 3D patterns with sub micrometer dimensions are more and more integrated in the device, especially on imaging and AR/VR systems. To fabricate such 3D structures using standard lithography technique requires numerous process steps: multiple lithography and pattern transfer, which is time and resource consuming. With optical grayscale lithography, such...
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phD
Study and evaluation of silicon technology capacities for applications in infrared bolometry
Microbolometers currently represent the dominant technology for the realization of uncooled infrared thermal detectors. These detectors are commonly used in the fields of thermography and surveillance. However, the microbolometer market is expected to grow explosively in the coming years, particularly with their integration into automobiles and the proliferation of connected devices. The CEA Leti LI2T,...
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Internship
Towards eco-innovative, sustainable and reliable piezoelectric technology H/F
You will participate in efforts aimed at reducing the environmental footprint of piezoelectric (PZE) technology applied to micro-actuators and sensors, while maintaining optimal levels of electrical performance and reliability. Currently, PZE technology primarily relies on PZT material (Pb(Zr,Ti)O3), which contains lead, as well as electrodes made from materials such as Pt, Ru, and Au, along...
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phD
Topologic optimization of µLEDapos;s optical performance
The performance of micro-LEDs (µLEDs) is crucial for micro-displays, a field of expertise at the LITE laboratory within CEA-LETI. However, simulating these components is complex and computationally expensive due to the incoherent nature of light sources and the involved geometries. This limits the ability to effectively explore multi-parameter design spaces. This thesis proposes to develop...
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phD
Development of multiplexed photon sources for quantum technologies
Quantum information technologies offers several promises in domains such as computation or secured communications. There is a wide variety of technologies available, including photonic qubits. The latter are robust against decoherence and are particularly interesting for quantum communications applications, even at room temperature. They also offers an alternative to other qubits technologies for quantum computing....
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phD
Water at the hydrophilic direct bonding interface
The microelectronics industry is making increasing use of hydrophilic direct bonding technology to produce innovative substrates and components. CEA LETIapos;s teams have been leaders in this field for over 20 years, offering scientific and technological studies on the subject. The key role of water at the bonding interface can be newly understood thanks to a...
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Fixed term contract
Ingénieur en simulation TCAD de dispositifs pour le calcul quantique H/F
Le Laboratoire de Simulation et de Modélisation est fortement impliqué dans les développements de nouvelles technologies pour le calcul quantique. Ce laboratoire est en interaction avec les équipes d’intégration technologiques, de caractérisation et de conception de circuits intégrés. Dans ce contexte, votre mission sera d'étudier, à partir de simulations numériques (TCAD), des architectures prometteuses de...
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Fixed term contract
Ingénieur Chercheur en mesures cryogéniques pour le quantique – CDD 36 mois - Grenoble H/F
Nous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre de projets de développement de dispositifs pour le calcul quantique nous recherchons un(e) ingénieur en mesures cryogéniques pour rejoindre notre équipe au CEA. Vous travaillerez au travers de projets de recherche et d’équipements de haute technologie à la préparation d’un ordinateur quantique. Description du labo/équipe Venez...
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Fixed term contract
CDD - Ingénieur physique des composants semi-conducteurs H/F
Dans le cadre d’un projet du PEPR-Electronique, nous finalisons la réalisation technologique de nouveaux détecteurs bolométriques à haute sensibilité dans les bandes 450µm et 750µm. Ces détecteurs se basent sur des diodes refroidies à 80K utilisées comme transducteur thermique et comportent une cavité optique avec des méta-surfaces. Pour leur caractérisation, nous recherchons un(e) ingénieur(e) en...
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Fixed term contract
Ingénieur filière device integration H/F
Au sein du LETI, nous sommes un laboratoire d’une quinzaine de personnes à l’état de l’art mondial sur le quantique sur silicium. Nous préparons l’avenir de l’informatique et des technologies SOI, l’un de nos projets phare étant la R&D pour la start-up QUOBLY, créée par le CNRS et le CEA, dont le but est de...
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Fixed term contract
Chef de projet institutionnel H/F
L’expertise pluridisciplinaire nécessaire au développement de l’informatique quantique va bien au-delà des capacités d’un seul et unique organisme, même pour un organisme accueillant autant de diversité que le CEA. En effet, un éventail particulièrement large de disciplines entre en jeu, des mathématiques à la physique en passant par l’informatique, la cryogénie, la science des matériaux...
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phD
Study of 3D pattern etch mechanisms into inorganic layers for optoelectronic applications
Optoelectronic devices such as CMOS Image Sensors (CIS) require the realization of 3D structures, convex microlenses, in order to focus photons towards the photodiodes defining the pixels. These optical elements are mandatory for the device efficiency. Their shape and dimension are critical for device performances. In the same way, devices based on diffractive optic and...
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phD
Increasing the electrothermal robustness of new SiC devices
Silicon Carbide (SiC) is a semiconductor with superior intrinsic properties than Silicon for high temperature and high power electronics applications. SiC devices are expected to be extensively used in the electrification transition and novel energy management applications. To fully exploit the SiC superior properties, the future semiconductor devices will be used under extreme biasing and...
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Fixed term contract
Ingénieur Chercheur Photomasque pour la Lithographie Avancée H/F
Nous vous invitons à participer au défi que nous avons lancé : miniaturiser encore et encore pour augmenter les performances de nos semi-conducteurs tout en réduisant leur consommation d’énergie. Cela implique pour nous d’innover dans le dessin et la fabrication des masques de lithographie (photomasques). De nouvelles technologie de fabrication des photomasques entrent sur le...
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Fixed term contract
CDD - Ingénieur simulation et design de dispositifs de puissance SiC H/F
Notre unité a pour ambition de faire du Leti le premier institut de recherche technologique développant des architectures de puissance en SiC sur une ligne 200mm. Dans cette optique, le laboratoire souhaite renforcer son équipe SiC avec un nouvel ingénieur simulation. Au sein du laboratoire LAPS d'une vingtaine d’ingénieurs-chercheurs pluridisciplinaires et en lien avec les...
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Fixed term contract
CDD - Ingénieur « device » sur la filière composants de puissance SiC H/F
Dans cette optique de faire du Leti le premier institut de recherche technologique développant des architectures de puissance en SiC sur une ligne 200mm, le laboratoire LAPS souhaite renforcer son équipe SiC avec un nouvel ingénieur "device". Au sein du laboratoire LAPS et en lien avec les salles blanches, et les laboratoires de test et...
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Fixed term contract
Ingénieur Process CMP – Localisé à ST Crolles - CDD H/F
Nous rejoindre, pour faire quoi ? Au sein de l’atelier CMP R&D de ST Crolles, et en collaboration avec l’équipe SSURF du LETI, vous serez chargé(e) de faire progresser et de mettre en œuvre à l'échelle industrielle les innovations en recherche et développement pour le procédé de polissage mécano-chimique (CMP) dans le domaine des interconnexions en...
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Fixed term contract
CDD - Ingénieur filière microélectronique H/F
Dans le cadre de vos missions, vous contribuez à projet industriel ambitieux en lien avec un grand groupe international qui vise à mettre au point un nouveau type de capacités intégrées en 3D sur silicium 200mm et cible en particulier le marché des dispositifs électroniques nomades, médicaux et pour l’automobile. Intégré(e) au sein d'une équipe...
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Fixed term contract
Ingénieur Maintenance d'équipements de Microélectronique H/F
Sous la direction du chef de laboratoire, vous êtes en charge de l’installation, la mise en fonctionnement, le maintien, l’amélioration, d'équipements de microélectronique sur la thématique Chemical Mechanical Planarisation (CMP) et des équipements de nettoyage associés. Vous êtes garant du respect des procédures de maintenance, qualité, sécurité et environnement. Vous suivez et réalisez le maintien...
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Fixed term contract
Ingénieur Maintenance d'équipements de Microélectronique - CDD H/F
Nous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre d'un projet européen, vous jouerez un rôle clé en tant qu’ingénieur maintenance responsable de l'installation, de la mise en service, de la maintenance et de la pérennisation des nouveaux équipements de dépôt pour la ligne 300 mm. Vos missions principales incluront : Préparation, configuration, installation et...
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Fixed term contract
Technicien intégration pour les technologies avancées H/F
Nous rejoindre, pour quoi faire ? Le CEA-LETI est un acteur majeur de projets européens de grande envergure tels que le projet FAMES qui consiste à développer des nœuds avancés de la technologie FD-SOI. Dans ce cadre, nous renforçons notre équipe pour faire face à de nouveaux défis en termes de développements technologiques. Vous évoluerez...
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Fixed term contract
Ingénieur intégration pour les technologies avancées H/F
Nous rejoindre, pour quoi faire ? Le CEA-LETI est un acteur majeur de projets européens de grande envergure tels que le projet FAMES qui consiste à développer des nœuds avancés de la technologie FD-SOI. Dans ce cadre, nous renforçons notre équipe pour faire face à de nouveaux défis en termes de développements technologiques. Qu’est ce...
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Fixed term contract
Ingénieur de développement en procédés de gravure plasma plus écoresponsable - CDD H/F
Nous rejoindre, pour faire quoi ? Nous vous proposons de rejoindre notre équipe pour accroitre vos compétences dans le domaine de développement des procédés de gravure sur la ligne pilote du CEA-Leti. Vous aurez pour principales missions : De mener un travail de R&D visant au développement de procédés de gravure/stripping écoresponsables pour les nouvelles technologies...
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Fixed term contract
CDD - Ingénieur en conception analogique et mixte de circuits intégrés H/F
Au sein de l’équipe du L3I, vous participerez au développement et la conception d’une architecture analogique et mixte reconfigurable, de type analog-to-information, dédiée au traitement intégré de signaux analogiques. Ces architectures permettent d’apporter des gains significatifs (consommation / surface / performance) par rapport aux solutions classiques de l’état de l’art, grâce à une optimisation end-to-end...
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Fixed term contract
CDD - Ingénieur chercheur pour le CMOS avancé H/F
Sur le site de ST Microelectronics Crolles, vous aurez pour principales missions de piloter la réalisation d’expériences en salle blanche (création de process flows, suivi technologique d’intégration CMOS, interaction avec les experts technologues pour l’intégration de procédés nouveaux) et d’optimiser les performances des dispositifs CMOS (définition des variantes technologiques, création de programmes de tests électriques,...
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PostDoc
Disruptive RF substrates based on polycrystalline materials
A high resistivity substrate is essential for the design of state-of-the-art high-frequency circuits. The high-resistivity (HR) SOI substrate with a trap-rich layer below the buried oxide (BOX) is the option with the highest performance at present for CMOS technologies. However, these substrates have two major limitations: (1) their relatively high price and (2) the degradation...
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PostDoc
Comparison of Diamond and vertical GaN technologies to SiC and Si for power applications
Power devices based on wide band gap semiconductors are increasingly being studied and adopted in commercial products, driven by the electrification of our societies. Among these wide band gap devices, SiC-based technologies are the most mature, at the industrial production stage. Other materials are being studied to achieve higher performance, in particular diamond, whose intrinsic...
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PostDoc
2D materials electrical characterization for microelectronics
Future microelectronic components will be ever smaller and ever more energy-efficient. To meet this challenge, 2D materials are excellent candidates, thanks to their remarkable dimensions and electronic properties (high mobility of charge carriers, high light emission/absorption). What's more, they feature van der Waals (vdW) surfaces, i.e. no dangling bonds, enabling them to retain their properties...
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PostDoc
DTCO for RF amp; mmW Applications:Focus on Homogeneous amp; Heterogeneous Chiplet Hybrid Bonding Challenge
In recent years, there have been numerous technological advancements in silicon-based semiconductors. However, the limits in terms of frequency performance and power seem to have been reached, requiring the development of new type III-V devices (such as InP and GaN) that are faster, more powerful and well adapted for new RF mmW applications. For reasons...
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Fixed term contract
Ingénieur microélectronique Layout / Masque H/F
Durant toute la phase de montée en maturité d’une technologie donnée, il est indispensable de fiabiliser notre processus de fabrication. L'un des facteurs clés de réussite consiste à concevoir des masques de photolithographie qui vont permettre la fabrication des composants. Le métier d'ingénieur Layout/Masque requiert un très bon relationnel ainsi qu’une bonne culture générale dans...
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Fixed term contract
Ingénieur Design Rule Manual H/F
Lorsqu’une technologie atteint un niveau de maturité R&D élevé (pré-industrialisation), il est indispensable de fiabiliser son processus de fabrication. L’un des facteurs clés de réussite consiste à définir précisément les règles de dessins (Design Rules) qui vont permettre 1) d’assurer un haut niveau de rendement lors de la fabrication et 2) d’obtenir une densité d’intégration...
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Fixed term contract
Ingénieur·e conception de circuit numérique (front-end) dans un contexte d'éco-innovation
« Rejoignez le CEA pour donner du sens à votre activité, mener ou soutenir des projets de R&D nationaux et internationaux, cultiver et faire vivre votre esprit de curiosité. » EN SYNTHESE, QU’EST-CE QUE NOUS VOUS PROPOSONS ? Nous cherchons un(e) ingénieur(e) conception de circuit numérique (front-end) dans un contexte d'éco-innovation pour le CEA/DRT/List (Direction...
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Fixed term contract
Ingénieur en simulation et modélisation SPICE pour les applications mémoire intégrées H/F
Le Laboratoire de Simulation et de Modélisation est fortement impliqué dans les développements de nouvelles technologies pour des mémoires embarquées. Ce laboratoire est en interaction avec les équipes d’intégration technologique, de caractérisation et de conception de circuits intégrés. De nos jours, la production de données croît de manière exponentielle en raison de l’utilisation massive d’objets...
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Fixed term contract
Ingénieur microélectronique / ACV-eco-conception H/F
Rattaché.e au LETI/DPFT/SMIL vous serez en charge : Contribuer à l’avancée du projet européen (en binôme avec le coordinateur/interface du CEA-Leti) Co-animer des réunions avec tous partenaires du consortium (industrie, RTO, Académie) et la rédaction des compte-rendu Interagir avec les équipes opérationnelles en salle blanche (différents services) pour garantir le bon déroulement du projet en terme...
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phD
Towards eco innovative, sustainable and reliable piezoelectric technology
Are you looking for a Phd position at the intersection of eco-innovation and high-tech? This subject is for you! You will participate in efforts aimed at reducing the environmental footprint of piezoelectric (PZE) technology applied to micro actuators and sensors, while maintaining optimal levels of electrical performance and reliability. Currently PZE technology primarily relies on...
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phD
Selective epitaxial Regrowth for extended Base contact in High-Performance Antimonide-based HBT Transistors
With the rapid expansion of wireless networks and the imminent arrival of 6G, the need for highly efficient communication systems has never been more critical. In this context, frequencies beyond 140 GHz emerge as a key frontier, where cutting-edge technologies leverage advanced semiconductors like InP, delivering unmatched performance beyond what SiGe solutions can achieve. However,...
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phD
Simulation and characterization of integrated structures during and after the millisecond laser annealing step
Laser annealing processes are now used in a large range of applications in most advanced microelectronics technologies. Whether in the context of advanced planar CMOS components or 3D integration technologies, the specific characteristics of laser annealing enables to reach very high temperatures in very short times, at die scale, and to work in conditions out...
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Fixed term contract
Analog and Power Integrated Circuit Design Engineer (M/F) - 36 months - Grenoble
Join the innovation in analog and power integrated circuit design! The massive miniaturization of systems and the continuous increase in embedded computing capabilities require ever more advanced optimization of energy efficiency and power solutions. Heterogeneous and 3D integration, as well as new packaging architectures, open unprecedented perspectives for power integration, with numerous innovation challenges:...
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Fixed term contract
Technicien Maintenance d'équipements de Microélectronique - CDD H/F
Nous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre d'un projet européen, en tant que Technicien de Maintenance Dépôt CVD/PVD, vous jouerez un rôle clé dans le bon fonctionnement de nos installations, en assurant la continuité des opérations dans un environnement à la pointe de la technologie. Vous travaillerez en horaires postés alternés (une semaine sur deux,...
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Work-study contract
Alternance - Conception de layouts en CAO pour les technologies microélectroniques émergentes H/F
La Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous ? Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux ! Avec sa Direction de la Recherche Technologique, le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information,...
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Work-study contract
Alternance - Développement des capteurs de demain pour les bio-médicaments H/F
Rejoignez nous en alternance ! Contribuez aux bio-médicaments de demain avec cette alternance en BIOMEMS ! Vous rêvez d’innover dans les technologies médicales ? Rejoignez-nous pour développer des nano-résonateurs suspendus (SNR), intégrant microfluidique et capteurs MEMS ultra-performants ! Ces dispositifs révolutionnent la production de bio-médicaments en permettant une détection de masse ultra-précise et en analysant...
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Work-study contract
Alternance - Solutions avancées pour le refroidissement des systèmes électroniques en technologie FOWLP
La Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous? Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux ! Avec sa Direction de la Recherche Technologique, le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre...
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Work-study contract
Alternance - Evaluation des impacts environnementaux de composants micro-électroniques H/F
La Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous? Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux ! Avec sa Direction de la Recherche Technologique, le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre...
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Fixed term contract
Ingénieur Développement procédé Gravure Plasma et caractérisations associées H/F
Vous travaillerez sous la responsabilité du chef de laboratoire posté et en horaire posté. Vous aurez pour missions principales (en %) : - De mener un travail de R&D visant au développement et à la fiabilisation de procédés de gravure et stripping associées pour des technologies 300mm. Ceci conformément au cahier des charges du produit...
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Work-study contract
Caractérisation de l'activation des dopants et la mobilité des porteurs dans des films minces H/F
Cadre et contexte : Au sein du LETI, plusieurs applications telles que la jonction FD-SOI avancée et les architectures 3D impliquent l’incorporation de dopants qui ont un impact direct sur les performances électriques des dispositifs. Il est donc important de pouvoir caractériser précisément la mobilité des porteurs et l’activation des dopants dans les zones concernées. L’objectif...
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Work-study contract
Alternant : Assistance technique d'ingénieur dans le service maintenance de la plateforme Photonique H/F
La Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous ? Plus de 4000 personnes investies dans les enjeux sociétaux ! Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT), le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies...
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Work-study contract
Alternance - Modélisation et simulation de la thermique d'un four - Grenoble H/F
Contexte : Le laboratoire des matériaux pour la photonique (LMP) travaille au développement du procédé « Vertical Gradient Freeze » pour la fabrication de lingots monocristallins massifs d’alliages à base de CdTe. La maitrise de l’élaboration de cet alliage est essentielle puisqu’il est nécessaire à la fabrication de détecteurs infrarouge. Les fours utilisés permettent de...
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Fixed term contract
CDD - Ingénieur électronique H/F
Le Laboratoire d'Imagerie infrarouge (LIR) du CEA-LETI (#Display) recherche un ingénieur électronique dans le domaine de la détection infrarouge pour participer aux développements d'une nouvelle génération de détecteurs infrarouge pour les applications d'optique quantique. Nous vous proposons d’intégrer un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation : le...
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Work-study contract
Couches minces de matériaux chalcogénures pseudo-2D pour l'électronique et la photonique H/F
Cadre et contexte : L’objectif de ce contrat d’alternance est d’étudier les propriétés électroniques de films minces de chalcogénures à base de Ge-Bi-Sb-Te déposés par épitaxie van der Waals en pulvérisation cathodique industrielle dans les salles blanches du LETI. Ceci sera réalisé par des mesures de leurs propriétés de transport électronique (résistivité, Hall) et de...
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Work-study contract
Réalisation de filtres interférentiels, par empilement de couches de matériaux diélectriques H/F
Cadre et contexte : L’alternance se déroulera au CEA-LETI à Grenoble, au sein des lignes de fabrication qui permettent une R&D avancée dans les domaines de la micro-électronique et des micro-systèmes. Vous travaillerez dans le Département des PlateFormesTechnologiques, au sein du Service Dépôts. Travail demandé : 1/ L’activité prioritaire consistera à réaliser des filtres interférentiels, par...
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Fixed term contract
Ingénieur procédés lithographie ebeam H/F
Au sein du laboratoire de lithographie, vous ferez partie d’une équipe projet focalisée sur le développement de techniques de photolithographie ebeam pour les nœuds technologiques les plus avancés. Cette technique permet de tester des designs innovants avec des dimensions critiques de l’ordre de la dizaine de nm dans une boucle courte entre le design et...
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Fixed term contract
Technicien chimie des matériaux H/F
Vous intégrerez le service SSURF dans le laboratoire nuit (LSE3). En lien étroit avec les techniciens et ingénieurs-chercheurs de l’équipe, et en particulier avec le pilote de la thématique CMP, vous travaillerez en salle blanche en horaires postés de nuit de 21h à 5h15 sur les développements technologiques des procédés CMP pour les substrats 300...
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Fixed term contract
Technicien process WET H/F
Vous travaillerez en horaire de nuit de 21h à 5h15, afin d’assurer la couverture optimale de l’activité WET et des moyens de la salle blanche. Vous aurez pour missions principales : - Le support à l’opération dans la thématique WET en prenant en charge le traitement de lots clients en fonction des priorités et des...
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Fixed term contract
Operateur Procédés Salle Blanche H/F
Vous travaillerez dans l’équipe de WE [vendredi (05h00/13h15), samedi (05h00-17h15), dimanche (05h00-17h15) + 1 remonte/mois en semaine] afin d’assurer une couverture optimale des moyens de la salle blanche et de couvrir les principales missions suivantes: à Vous procéderez à la réalisation en salle blanche d'opérations technologiques, ainsi que les contrôles associés, sur des procédés matures,...
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Fixed term contract
Ingénieur développement procédés Amincissements et Découpes H/F
Vous travaillerez en horaire de jour et aurez pour missions principales : • De développer différents procédés de polissage de bord de plaque et grinding, pour répondre aux besoins de projets amonts et industriels en cours au LETI. • De coordonner et réaliser l’ensemble des études en collaboration avec notre équipe de développement procédés, les...
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Alternance - Développement Python pour la caractérisation par rayons X H/F
Rejoignez-nous en alternance ! CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo. En tant qu'alternant au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements...
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Procédés d'implantation ionique avancés pour la technologie Smart Cut
La Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous ? Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux ! Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT), le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies...
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Work-study contract
Développement de solutions logicielles pour les procédés de photolithographie H/F
Cadre et contexte : Le CEA-LETI est engagé dans le développement et l'intégration des nouvelles technologies pour l'industrie des semi-conducteurs. La lithographie est une étape fondamentale pour la réalisation des composants, et les développements R&D associés à cette étape doivent être traités avec rigueur pour en extraire un maximum d'informations. De nombreux scripts de traitements...
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Alternance BUT3/LP : caractérisation de couches minces en matériaux II-VI par PVD H/F
Cadre et contexte : le Département des PlateFormes Technologiques (DPFT) du LETI souhaite améliorer ses procédés de fabrication des composants semi-conducteurs pour le domaine de l’Infra-Rouge Refroidi (IRR). Dans ce contexte, le Laboratoire d’Intégration Technologique pour la Photonique (LITP) met en œuvre des couches isolantes, semi-conductrices et conductrices dont on cherche à optimiser ou modifier...
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Fixed term contract
CDD - Technicien filière mémoire H/F
Dans le cadre de ce poste, vous serez intégré(e) dans une équipe projet dynamique et chargé(e) de : Créer des routes d’intégration de procédés pour fabriquer des dispositifs mémoires innovants Interagir avec les ingénieurs filière du laboratoire et avec les ingénieurs procédé de la salle blanche microélectronique du CEA-Leti pour optimiser cette route et, en...
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Work-study contract
Alternance – Ingénieur(e) optique pour l'optimisation de front d'onde à l'aide de métasurfaces H/F
Au sein du Département Optique et Photonique, vous intégrerez le Laboratoire d'Imagerie sur Silicium (LIS) en qualité d'apprenti(e) Ingénieur(e) optique pour l’optimisation de front d’onde à l’aide de métasurfaces. PLes métasurfaces suscitent actuellement un très fort engouement dans la communauté scientifique. Ces composants optiques ultra-minces sont composés de structurations sub-longueur d’onde permettant de maîtriser localement les...
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Work-study contract
Alternance – Ingénieur(e) filière pour la fabrication de photodétecteurs H/F
Au sein du Département Optique et Photonique, vous intégrerez le Laboratoire d'Imagerie sur Silicium (LIS) en qualité d'apprenti(e) Ingénieur(e) filière pour la fabrication de photodétecteurs SWIR à base d’InGaAs intégré sur Silicium. Pour répondre aux besoins de systèmes pour des applications aussi variés que le contrôle industriel, l'aide à la conduite automobile ou la sécurité, il...
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Fixed term contract
CDD - Ingénieur-Chercheur Design Photonique H/F
Nous vous proposons d’intégrer un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation. Vous êtes passionné par la photonique et les nanotechnologies, et vous souhaitez renforcer vos compétences en conception et caractérisation de circuits photoniques silicium et nitrure de silicium, rejoignez notre équipe pluridisciplinaire de plus de 30...
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Alternance - Ingénieur(e)Fabrication,caractérisation de composants optoélectroniques du Groupe-IV H/F
L'un des principaux défis actuels de la photonique sur silicium est d’obtenir un laser intégré technologiquement compatible avec les fonderies de la microélectronique. Les lasers à semi-conducteurs traditionnels utilisent des semi-conducteurs III-V qui ne sont pas acceptés dans les fonderies de silicium, contrairement aux semi-conducteurs du groupe IV. Le CEA Grenoble fait partie des rares...
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Work-study contract
Alternance - Ingénieur(e) caractérisation et conception de circuit pour imageurs sécurisés H/F
Au sein du Département d'Optique et Optronique (DOPT), le laboratoire L3I a pour mission de développer des solutions intégrées pour l'acquisition et le traitement d'images ainsi que la visualisation. Ses compétences en conception de Circuits Intégrés analogiques et mixtes, en architecture de systèmes électroniques et en algorithmes de traitement d'image lui permettent d'adresser les grands...
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Alternance - Ingénieur(e) programmation informatique H/F
Qui sommes-nous ? Au sein du Département Optique et PhoTonique (DOPT) du CEA LETI, le Laboratoire d'Imagerie « InfraRouge » (LIR) développe les nouvelles générations de détecteurs « infrarouge » refroidis sur les matériaux semi-conducteurs II-VI et III-V, dans le cadre d'un laboratoire commun avec notre partenaire industriel LYNRED, leader mondial en détecteurs IR. Nous...
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Work-study contract
Alternance - Intégration Filière pour µdisplay GaN H/F
Nous vous proposons d’intégrer le Service des Nouvelles Applications pour la Photonique (LETI/DOPT/SNAP), dans le cadre d’une alternance en tant qu’alternant/alternante intégration filière pour µdisplay GaN. Votre rôle consistera à suivre des lots de fabrication de µLED GaN dans les salles blanches du LETI, qui consiste en un enchainement d’étapes technologiques nécessaires pour aller de la...
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phD
Vertical GaN power devices development using localized epitaxy
This PhD offers a unique opportunity to enhance your skills in GaN power devices and develop cutting-edge architectures. You’ll work alongside a multidisciplinary team specializing in materials engineering, characterization, device simulation, and electrical measurements. If you’re eager to innovate, expand your knowledge, and tackle state-of-the-art challenges, this position is a valuable asset to your career!...
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phD
Innovative cooling solutions for 2.5D and 3D electronic systems
This thrilling PhD position invites you to dive into the groundbreaking field of 2T0C (Two-Transistor, Zero-Capacitor) BEOL FET (Back-End-of-Line Field-Effect Transistor) based neurons and synapses, a revolutionary approach poised to transform neuromorphic computing. As a PhD student, you will be at the forefront of research that bridges advanced semiconductor technology with brain-inspired architectures, exploring how...
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phD
Field Effect Transistor with Oxide Semiconductor Channel: Multi-Level Synaptic Functions and Analog Neurons
This thrilling PhD position invites you to dive into the groundbreaking field of 2T0C (Two-Transistor, Zero-Capacitor) BEOL FET (Back-End-of-Line Field-Effect Transistor) based neurons and synapses, a revolutionary approach poised to transform neuromorphic computing. As a PhD student, you will be at the forefront of research that bridges advanced semiconductor technology with brain-inspired architectures, exploring how...
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Work-study contract
Développement d'un add-on à Klayout, dédié à la génération de cellules paramétriques (Pcell) H/F
Rejoignez-nous en alternance ! Le but de votre alternance est de créer un add-on pour le logiciel KLayout (un logiciel libre éditeur de ‘layout’ – dessins de circuits électroniques), capable de générer facilement des PCells (ou cellules paramétriques). Les cellules paramétriques, ou Pcell, sont des layouts qui ne sont pas figés, mais dépendent de paramètres....
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Work-study contract
Simulations par tracé de rayons de la fonction instrumentale d'équipements de rayons X H/F
Rejoignez-nous en Stage ! CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo. En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de...
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Fixed term contract
Ingénieur Développement Procédés de Gravure – Localisé à ST Crolles H/F
Au sein du département Plasma Crolles 300mm, vous intégrerez l’équipe dynamique de la gravure Process Développement. Vous aurez pour mission de supporter les développements de procédés de gravure en cours, notamment autour des traitements informatiques : 1) Partie technique procédé plasma - Support et suivi des procédés de gravure sur les technologies en développement - Analyse...
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Fixed term contract
Ingénieur métrologie, microscopie électronique H/F
Les besoins, dans le domaine de la métrologie dimensionnelle (CDSEM et overlay) en salle blanche, nécessitent le recrutement d'un(e) ingénieur(e) en équipe alternée matin (L-J 5/13'15) et après-midi (L-V 13/21'15) intégré(e) à l'équipe de mesures dimensionnelles du Service. Une formation sera réalisée par les experts de l'équipe ou les équipementiers sur les microscopes électroniques à...
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Fixed term contract
Technicien intégration filière H/F
Au sein du LETI, nous sommes un laboratoire d’une quinzaine de personnes à l’état de l’art mondial sur le quantique sur silicium. Nous préparons l’avenir de l’informatique et des technologies SOI, l’un de nos projets phare étant la R&D pour la start-up QUOBLY, créée par le CNRS et le CEA, dont le but est de...
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Fixed term contract
Ingénieur de recherche en épitaxie Si / SiGe H/F
En lien étroit avec les techniciens et ingénieurs-chercheurs de l’équipe, et en particulier avec le pilote de la thématique Epitaxie, vous travaillerez en salle blanche, en horaires journée, sur les développements technologiques des procédés d’épitaxie de couches Si et SiGe en 300 mm pour les transistors FD-SOI avancés. Le respect des engagements pris auprès de...
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Fixed term contract
Ingénieur HSE - CDD 36 mois - Grenoble H/F
Nous rejoindre, pour quoi faire ? Très présent sur le terrain, vous travaillerez en collaboration étroite avec les ingénieurs HSE de l’équipe, les responsables opérationnels des salles blanches, les experts techniques des facilities, la cellule qualité et les animateurs sécurité. Vous aurez pour mission d’animer la sécurité au quotidien concernant tous les risques présents dans...
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