Le Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti rassemble une équipe d’experts en intégration hétérogène qui développe des solutions innovantes permettant d’associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More than Moore (analogiques, capteurs, RF, puissance…). Ces développements sont au cœur des systèmes de calcul haute performance, d’ordinateurs quantiques, de communications de nouvelle génération et d’imagerie avancée. Pour faire face à nos enjeux, nous recherchons un(e) responsable intégration filière 3D ayant un fort intérêt pour les architectures systèmes utilisant les technologies de packaging avancé 2.5 et 3D et pour la gestion de projets. Vous serez ainsi en charge de développer et d’assurer la mise en place de nouvelles intégrations 3D dans le cadre de la réalisation de démonstrateurs sur plusieurs domaines d'applications. Vos missions consisteront donc à : proposer des actions innovantes pour de nouveaux projets de développement technologique, incluant la réalisation de démonstrateurs applicatifs, gérer les WP confiés en accord avec les outils et exigences de qualité du CEA-Leti, maintenir des interactions régulières avec les clients ou partenaires des projets, rédiger des livrables, publications scientifiques ou brevets pour valoriser les résultats des projets, suivre les actions techniques au quotidien, y compris le suivi de lots et rédaction de flows de fabrication, en tant que ou en collaboration avec un responsable intégration filière. Vous travaillerez en lien étroit avec le(s) autres ingénieurs filière, les acteurs de la plateforme salle blanche, du test électrique et les architectes systèmes. Il sera essentiel de comprendre et de proposer des innovations en architectures systèmes, en relation très étroite avec les architectes de nos départements systèmes et architectures numériques. Ce poste, initialement axé sur le développement technologique des interconnections ultra-miniaturisées pour les architectures 3D, évoluera progressivement vers un rôle de chef de projets, avec une responsabilité accrue en gestion et coordination des initiatives technologiques.
Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique. L'institut est localisé à Grenoble avec deux bureaux aux USA et au Japon, et compte 1800 chercheurs.
Diplômé(e) d'un Master, d'une école d'ingénieur ou docteur en microélectronique ou nanotechnologies, vous possédez 3 à 5 ans d'expérience en tant que technologue microélectronique. Une expérience en développement d'architectures systèmes et en gestion de projets serait un atout. Pour réussir dans ce poste, vous devez démontrer les qualités suivantes : Rigueur et organisation, Compétences rédactionnelles, pour rédiger des livrables techniques et des publications de manière claire et concise, Excellentes compétences en communication pour interagir avec les clients et présenter les résultats des projets, Capacité à travailler en équipe et à entretenir des relations constructives avec les partenaires de projet, Curiosité et ouverture à de nouveaux domaines (architectures par ex.), Autonomie & initiative. Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!
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